中国“小芯片联盟”诞生 , 能否冲破枷锁?Chiplet是一种小芯片封装技术 , 之前英特尔 , 台积电等巨头在chiplet技术领域成立了UCIe联盟 , 想要率先制定小芯片互联的标准协议 , 竖起高墙将其余的外部势力隔绝 。
自己做大做强的同时把握行业规则 , 面向未来十年有可能成为趋势的小芯片 , 抢先一步拿下市场话语权 。 如果UCIe联盟生态体系覆盖全球 , 估计很多技术都得对方说了算 。
但中国在这方面又岂会没有准备 , 中国也在Chiplet领域中制定标准 , 并且有关标准协议即将推出 , 有望在年底实现应用 。
参与Chiplet标准制定的中国计算机互连技术联盟(CCITA)也被称作国产版本的“小芯片联盟” , 以类似UCIe联盟的方式打造属于中国自主可控的小芯片互联技术 , 产业 。
那么中国“小芯片”联盟的诞生 , 能否冲破解锁 , 助力中芯国际等国产半导体巨头 , 展望下一个半导体十年 。
其实是很有可能的 , 因为了解Chiplet技术的人都知道 , 它通过打通不同工艺芯片之间的互联技术 , 实现芯片堆叠大幅增强性能的效果 。 也就是说 , 哪怕中芯国际仅能生产28nm , 在应用中国小芯片标准技术后 , 也有望实现芯片性能的超大跨度突破 。
写在最后美国打算升级行动措施 , 这么做只会加速中国小芯片联盟的标准设定 , 让国产化的产业链发展越发强盛 。 退路不是别人给的 , 是需要自己去开拓的 , 等别人出手再来应对 , 容易处于被动 。 所以对待先进技术研发 , 必须主动出击 。
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