天玑|趁乱崛起，击败高通“中国芯”首成全球第一，拿下近三成市场份额高通|芯片|5g|天玑|cpu|台积电

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文｜华商韬略 Noora2020年是5G智能手机爆发的一年，也是中国芯片行业艰难的一年。但就在这一年，有一家曾被中国消费者嘲讽、被竞争对手轻视的中国芯片企业，首次逆袭成为全球手机芯片出货量最多的厂商，它就是联发科。近日，市场调查机构Omdia发表的报告显示，2020年联发科以27%的市场份额超越芯片霸主高通，首次问鼎全球第一，全年手机芯片出货量为3.52亿块，较2019年同比增长48%。高通则以25%的市场份额位居第二。

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这一数据让所有人都大吃一惊。此前，高通凭借自身极其强大的通信专利技术储备，不仅芯片霸主地位稳如泰山，还收取着高额的芯片专利费，那么联发科为何能实现弯道超车？曾被别人打上低端标签的联发科，成功逆袭离不开5G。 2019年中国开始5G商用，但联发科早在2017年就开始将高端4G芯片的研发人才调往5G的Sub-6频段研究，最终抢先一步推出了第一颗高端5G芯片天玑1000，搭上了5G商用的头班车。在5G普及不到两年的时间内，联发科推出天玑800、天玑700等三大系列，涵盖从入门级到旗舰级的5G芯片组，形成了完整的产品矩阵。

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凭借出色的硬件性能、5G连接能力和高性价比，联发科的芯片受到了诸多厂商的关注，甚至不少手机厂商都开始争夺联发科天玑5G芯片系列的首发权。3月31日，realme发布的旗舰新品——真我GT Neo，搭载的便是联发科全球首款天玑1200芯片。天玑1200采用台积电6nm新制程工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级八核架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，其在5G、AI以及拍照等多方面均拥有出色的技术。这颗芯片采用了台积电的6nm制程的工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级八核架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，单从参数上就可以感受到这一芯片绝对是手机圈中的“香饽饽”。
【天玑|趁乱崛起，击败高通“中国芯”首成全球第一，拿下近三成市场份额】
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除了自身科研技术的突破外，联发科能趁机上位，也离不开2020年特殊市场环境的影响。由于美国芯片禁令的颁布，华为的芯片供应链被切断，高通失去了一位大客户，高通则成为华为的首选卖家。去年第三季度，受华为从联发科处购入巨额芯片的影响，联发科当季度营业收入创下历史新高。值得注意的是，不仅仅是华为，小米、OPPO、ViVO等国内各大手机制造商，也因为相关禁令的原因，纷纷将订单转投给联发科，其中小米此前跟高通80%的订单比重直接降至55%。或许高通也没料到，美国的一纸禁令非但没让华为倒下，反而让曾经不屑一顾的联发科成功逆袭。 ——END——欢迎关注【华商韬略】，识风云人物，读韬略传奇。版权所有，禁止私自转载！部分图片来源于网络如涉及侵权，请联系删除