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一向自给自足的英特尔开始为别人代工芯片，以前“芯片外包”的科技巨头们却踏上了自研之路。毕竟自己动手，丰衣足食。从苹果到谷歌，从电脑到手机，产品搭载的芯片正在慢慢转化为自己制造。在芯片是软肋也是铠甲的今天，号角已经吹响，竞争还在继续。
闪亮登场
芯片市场尽显低调的谷歌，一出手便放了个大招。当地时间周一，谷歌宣布，该公司定于今年秋季推出的Pixel 6系列手机将搭载其自研智能手机芯片处理器Google Tensor。
【 tensor|抛弃高通谷歌芯动】据了解，Pixel 6和Pixel 6 Pro手机将于今年10月正式推出，搭载新一代谷歌张量处理器（TPU），这款新芯片支持人工智能技术，能改善语音识别，并提高照片和视频的处理。谷歌表示，Tensor芯片将让谷歌Pixel 6、Pixel 6 Pro成为迄今为止最快、最智能、最安全的Pixel手机。
在此之前，谷歌所有Pixel手机都使用高通公司开发的处理器。对此高通仍然表示，未来将继续与谷歌密切合作，开发基于其骁龙平台的产品。
与高通“分手”后，谷歌的自研芯片谁来制造？北京商报采访人员就此联系了谷歌，但截至发稿还未收到回复。不过业内人士透露，很可能三星将成为谷歌的代工厂。此前曝光的信息也显示，Tensor芯片是由三星最新的5nm制程工艺代工。
谷歌亲自下场设计，也被许多人看做是应对“芯荒”的办法。但全球并购公会信用管理专委会专家安光勇认为，芯片短缺，并不是谷歌自研芯片的直接理由。“作为超级甲方，即便其他企业都缺芯片，谷歌通过自己的市场地位，也可以获得充分的芯片供应。再加上美国政府的支持，芯片短缺更多是其他中小国家的中小企业们的苦恼，而非谷歌所要头痛的问题。”
安光勇进一步指出，作为手机的核心部件，芯片是该行业的核心竞争力之一。因此，任何条件具备的手机厂商，都会希望自研芯片。尤其是像苹果、谷歌这样的龙头，更不可能把自己的核心竞争力进行外包。很多手机厂商，虽然会把芯片的生产外包给台积电、三星等企业，但对于核心芯片，都是要自研的。
对于这款自研芯片，谷歌也是信心满满。此前负责硬件的谷歌Pixel高管Rick Osterloh在接受The Verge采访时曾透露，Tensor的CPU、GPU性能应该处于行业领先位置，这是谷歌针对自家Pixel系列打造的芯片。
自研之路
在官宣自研芯片的同时，谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai在推特晒出了Tensor芯片的照片。从照片来看，Tensor芯片的尺寸比一根回形针还要小。业内人士分析称，通常普通的回形针的长度约为3厘米，从照片来看，Tensor芯片的尺寸似乎只有15mm×15mm左右，体积非常的小。
除了发布照片，Pichai难掩研发成功的兴奋。他写道：“这款芯片已经研发了四年之久，是迄今为止谷歌在Pixel领域做出的最大创新。”
事实上，谷歌进军芯片行业，要从2016年说起。那一年，谷歌推出了全新Android智能手机Pixel系列以取代原来的Nexus系列。Pixel系列手机作为面向大众的产品，谷歌也花了不少心思。其中，自研手机芯片便是他们的发力点之一。
为此，谷歌招揽了大量的人才。2017年，他们从苹果和高通挖来了多位芯片行业的人物。2019年，路透社则曝出谷歌正在印度班加罗尔组建一支新的工程师团队，并且至少招募了16名技术老兵，致力于自研智能手机和数据中心芯片。此外，还有4名招聘人员专门从英特尔、高通、博通和英伟达等传统芯片公司挖人才。
人力有了，物力也在跟上，那之后谷歌开始收购相关芯片企业来加强其自研芯片的实力。2018年，谷歌宣布完成11亿美元对HTC 智能手机Pixel团队的收购。根据协议，HTC 的移动设备部门的部分成员将加入谷歌硬件部门；谷歌也将通过这项协议获取HTC的部分非独家知识产权。

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