三星、台积电决战3nm制程:既分高下,也决生死( 二 )
大客户被抢三星自然很不爽 , 于是决定不搞20nm , 选择直接从28nm跳到14nm , 对台积电的16nm形成反超 。 所以 , 在2015年的A9芯片上 , 苹果又重新分给三星一部分订单 , 于是出现台积电代工和三星代工两种版本 。 理论上 , 三星14nm表现应该是优于台积电16nm , 但消费者的口碑却完全相反 , 很多人都担忧买到三星代工的版本 。
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(图源:9to5mac)
这次的失利 , 让三星彻底失去苹果的代工订单 , 之后的A10、A11、A12 , 以及今年的A16均由台积电代工 , 制程也从2015年的16nm , 稳步提升到4nm 。 隔壁三星确实也在紧追台积电的步伐 , 去年也量产了4nm芯片 , 高通骁龙8Gen1就是基于三星4nm生产 。 但实际表现大家都有目共睹 , 以至于下半年的骁龙8+Gen1紧急转为台积电4nm代工 , 这才强行挽回了高通的口碑和市场地位 。
在芯片代工赛道上 , 三星的起点领先了台积电数百米 , 但奈何中期连续多次失利 , 才让台积电一步步实现反超 , 直至今日的大幅领先 。 台积电飞快的崛起速度 , 打乱了三星技术迭代的节奏 , 以至于出现了一代拖垮一代的局面 。 经过多年的积累 , 三星和台积电同一代工艺之间也存在明显的性能差距 , 想要追赶甚至反超 , 难度确实不小 。
三星最后的“背水一战”【三星、台积电决战3nm制程:既分高下,也决生死】其实 , 三星也清楚自己与台积电之间存在这技术差距 , 所以想要对台积电形成反超 , 就必须拿出更强的“杀手锏” 。 据官方介绍 , 三星3nm工艺采用了更加先进的GAA环绕栅极晶体管 , 领先于台积电的FinFET技术 。 与目前的7nm工艺相比 , 三星3nmGAA技术的逻辑面积效率提高45%、性能提升35%、功耗降低50% 。 如果从纸面参数上看 , 三星3nm确实要强于台积电的3nm , 但实际表现如何暂时还未知 , 希望2015年的情况不会再重演 。
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(图源:wccftech)
经历了前几年的连续失利 , 三星几乎把追赶台积电的全部希望都押注在3nm工艺上 。 早在2019年 , 台积电刚推出第二代7nm工艺时 , 三星就在布局3nmGAA工艺 , 与新思科技合作完成了3nm芯片的设计研发 。 尽管量产时间从2021年推迟到2022年 , 但终究是赶在台积电之前实现量产 。 可以说 , 3nm相当于三星最后的“背水一战” , 如果能一举追赶台积电 , 或许未来有机会形成双雄争霸的局面 。 否则 , 台积电将彻底垄断全球先进工艺芯片产能 , 因为接下来的2nm工艺更艰难 , 即便能量产也是三四年后的事情了 。
TrendForce公布的数据显示 , 2022年一季度台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6% , 三星排名第二但份额仅16.3% , 差距还是相当遥远的 。 三星3nm工艺虽然率先实现量产 , 但高通、AMD、英伟达等客户是否会采用还不得而知 , 更别说从台积电哪里抢回苹果的订单了 。 可见 , 即便三星实现对台积电的反超 , 也挺难挽回当前的市场局面 , 毕竟两者的差距真的太大了 。
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(图源:TrendForce)
如今 , 全球半导体产业进入到高速发展阶段 , 先进工艺必然是最关键的技术储备 。 但说句实话 , 真正需要用到5nm、3nm工艺制程的芯片产品其实少之又少 , 每年也就只在手机芯片上看到 。 英特尔12代酷睿用的还是10nm工艺 , AMD即将推出的锐龙7000系列 , 也才刚刚用上5nm工艺 。 而这样的水平 , 芯片性能已完全满足消费者的日常使用需求 , 大家对3nm乃至更先进工艺其实没有想象中的那么迫切 。
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