飞利浦|再见了台积电！ASML全新一代设备出炉，态度明确( 二 ) 台积电|英特尔|euv|飞利浦|ibm

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再往前追溯，英特尔明确提出过，老美要对整个芯片的供应链重新评定，以提高他们本土的制造能力。
要知道，ASML是依靠着老美的基础能力，包括技术和人才所带来的好处，让ASML成为了行业里的“一枝独秀”。而且，当年英特尔牵头组建的EUV光刻联盟（后来EUV工艺面世后解散了），尽管ASML也受到了邀请，但最终被加入了一些条件。
但这次不一样，不仅不让你延用前沿技术的成果，而且还要被加入所谓的“清单”，ASML和台积电也不例外，除非你按照我的意思走。因此，在这种情况下，看得出来ASML表明态度，开始倒戈的逻辑也就捋顺了。

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ASML车间
二、对台积电的影响
都知道，无论哪一项技术的探索与发展，都是需要巨大的投入。
2012年的时候，因为研发成本和投入巨大，所以ASML“主动邀请”了英特尔和台积电入了股。
因此，要说ASML的新一代EUV光刻机率先供给了英特尔，作为多年以来的生态伙伴，台积电自然心里不服。毕竟以往都是台积电优先拿到最先进的设备，而且是多比例的。
这次新设备供应给英特尔，对台积电带来两个最直接的影响。

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台积电内图
其一、台积电第一的位置或许就保不住了。
都知道，台积电、三星、英特尔都是在芯片制造上的三巨头。在电脑端芯片，对于英特尔来说一直都是“无敌是多么寂寞”的态势，但在移动通信产业兴起的时候，英特尔还都是错误的定位，使得自己错失了移动处理器市场。
尽管英特尔最后把移动处理器业务卖给了美满电子，短暂地退出了处理器市场，但实际证明英特尔野心一直都在。
如今，英特尔想要加速发展先进芯片的制造，扬言要到2025年赶超台积电。英特之所以这么表示，首先是拿到了ASML全新一代的EUV制造设备，其次是获得了IBM的技术支持，要知道此前IBM已经宣布了自己2nm芯片的突破。而且英特尔还有可能拿到高通的芯片订单。

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【飞利浦|再见了台积电！ASML全新一代设备出炉，态度明确】IBM
从这几种迹象能够看出，英特尔赶超台积电都是有备而来的。
其二、台积电最新的先进工艺可能会“停摆”。
关注台积电的朋友们都知道，此前台积电董事长刘德音曾表示，台积电正在试产3nm工艺，而且2nm工艺预计在2024年实现量产。

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台积电董事长刘德音
要知道，先进工艺的量产是需要先进设备的支撑。但，最先一代的EUV光刻机被英特尔拿到，重点是，EUV光刻机设备的产能是有限的，那么台积电的产能和进度怎么保证呢？
一直以来，台积电能够领先于同行制造出最先进工艺的芯片，是得益于获得了ASML最先进的设备供应的。如今，新设备供应不上，对台积电的影响不小。
ASML
综合来看，在“大环境”下，ASML的全新一代光刻机供应给了英特尔，态度已经很明确了。在利益驱动和特定因素的考量之下，ASML或许要与台积电“再见”了！
因此，台积电也该是时候“站队”了。您觉得呢？记得留言讨论。