台积电|从5nm+制程聊起半导体工艺制程龙虎斗( 二 ) 半导体|从5nm+制程聊起|半导体

举个例子28nm工艺制程后一代制程，即28*0.7约等于22，于是下一代工艺制程便被命名为22nm，接下来的14nm，乃至于10nm，7nm都是按照这个规律命名。
晶体管密度才是关键
那么既然后续命名和Gate Length物理尺寸没有任何联系，业界又是如何判定不同厂商之间的工艺带差呢？
那便是芯片内部的晶体管密度，通过对比芯片内部的晶体管密度多少，即可判定是否属于先进工艺或是同一工艺。
在这里，我们可以例举Intel 10nm工艺制程，根据公开消息，Intel 10nm工艺制程虽然在命名上不如台积电7nm工艺、三星7nm工艺制程响亮，可在晶体管密度方面，Intel 10nm远超台积电7nm工艺（DUV）和三星7nm（DUV），仅次于用EUV光刻机研发的台积电7nm+工艺。
由此可以看出，Intel 10nm和同期台积电、三星等厂商工艺制程属于同一水平，只是在命名上的不激进，导致被很多用户笑谈“挤牙膏” 。
关于台积电N5+工艺
了解了工艺制程，回过头，再来看看台积电这次为新iPhone准备5nm+，到底又是何方神圣。
实际上，相较于火热的iPhone参数，关于台积电5nm+制程工艺消息，透露的并不多，我们可以试图从台积电5nm工艺一窥究竟。
此前，台积电总裁魏哲家就在技术论坛上表示，相较上一代7nm，5nm制程速度提升近15%，功耗则降低了30%，晶体管密度提升80%，妥妥的是新一代工艺制程。
而该工艺也被首先运用在iPhone12之上，根据官方数据，采用台积电N5工艺的A14仿生芯片，内置118亿个晶体管，晶体管多了近30多亿，而CPU性能提升40%，而GPU则提升了近50% 。
至于5nm+制程工艺，根据消息人士推测，将在5nm工艺的基础上，带来5%的额外速度提升和10%的功率提升。
至于具体提升，让我们拭目以待吧。
【台积电|从5nm+制程聊起半导体工艺制程龙虎斗】
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台积电|从5nm+制程聊起 半导体工艺制程龙虎斗( 二 )

台积电|从5nm+制程聊起半导体工艺制程龙虎斗( 二 )