四大功率器件厂商推出半桥氮化镓合封芯片( 三 ) 前言随着百瓦充电器以及移动

uPIuP9801Q内部采用低电感连接方式，减小了传统打线工艺带来的寄生电感和电阻，高频性能更好的同时，实现了0.625mm的超薄厚度。高度集成化的芯片设计优化了寄生参数对性能的影响。芯片内部集成自举二极管，自举电容和VCC滤波电容。降低PCB面积占用，并降低器件数量。

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uPIuP9801Q采用5VTTL逻辑电平信号输入，驱动器供电电压为5V ，功率级输入电压4.75-65V ，具有20ns传播延迟。芯片采用先进的平板级PLP5*6-12L封装，内置驱动器供电欠压保护。半桥结构支持工业应用，电信基站等降压供电应用。
uPIuP9801Q支持65V输入电压，可用于48V非隔离同步降压应用，支持15A输出电流，同时可用于USBPD3.1应用，支持宽范围电压输出。 uP9801Q不仅可用于同步降压应用，使用两颗可组成全桥，搭配同步升降压控制器实现小体积高效率的宽电压转换。
充电头网总结
氮化镓技术的出现，通过降低开关损耗和导通阻抗，提高效率，降低发热，大大减小了快充充电器的体积。而合封芯片的出现更是进一步提高集成度，将传统初级电路中两三颗芯片才能实现的功能，由一颗芯片完成，从而大大简化设计，越来越多的厂商也开始发力这一领域。
半桥电路作为升压或降压应用的重要基础，广泛应用在智能手机和笔记本充电器、电视、太阳能电池板、数据中心和电动汽车等场景中，而随着PD3.1标准的落地，半桥拓扑在开关电源中的应用也将普及。
工程师在设计PD3.1电源产品时，相较于分立器件，使用半桥合封氮化镓器件不仅可以有效减小占板面积，同时合封器件也大大减小了寄生效应对效率的影响，提高电源产品的效率和可靠性。返回搜狐，查看更多
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