半导体|开启代工计划，英特尔能否笑到最后？半导体|arm|euv

上期我们说到，英特尔开启IDM 2.0战略背景和对于其他代工巨头所具备的优势。在现阶段全球半导体供应紧张的情况下，各家代工巨头即扩建产能也得需两年左右的时间才能基本成型。而英特尔在现阶段也宣布将投入200亿美元在美国亚利桑那州等地开建晶圆厂，预计2023年投入使用。在扩张产能方面的进度上，英特尔和其他的巨头几乎处于同一个起跑线上。

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现阶段各家Foundry (代工厂)都面临着产能紧张供不应求的问题，而英特尔的IDM 2.0战略则可在满足自身需求之外，进一步为众多的Fabless (无工厂芯片供应商)提供产能的支持，为其制造产品。除此之外，英特尔也具备众多了单一Foundry (代工厂)和Fabless (无工厂芯片供应商)所不能及IDM能力，即国际整合元件制造商模式。这IDM垂直整合了芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，英特尔可由自己设计制造产品进行产出，在IDM 2.0战略后也可以通过代工获取利润，这是英特尔的优势所在。除此之外，英特尔在技术上也处于一定的优势地位，作为此前一直引领摩尔定律的巨头，英特尔在现阶段生产的10nm产品其实和台积电生产的7nm产品并没有很多的实际差距，在台积电进入5nm甚至是2/3nm之后，英特尔目前的技术还是能够压制格罗方德、中芯国际、力积电等竞争对手，获得技术上的优势。

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英特尔在代工方面的劣势：
上面我们说到，英特尔拥有在产品设计能力和制造能力双重扶持的优势，但是相比较于其他的Foundry (代工厂)来说，可能就是其中的劣势所在。
相比于纯粹的Foundry (代工厂)来说，英特尔自身也有产品需要制造，势必也需要产能的支持。对于需要代工的客户来说，在产能同样处于紧缺的情况下，英特尔可能将产能优先倾斜向内部的产品，对于客户产品的制造优先度下调，进一步导致客户产品供应紧张的问题。
对于客户来说，英特尔的某些业务可能存在着和自身产品有所重叠的地方，甚至可能存在竞争关系，对于Fabless (无工厂芯片供应商)来说，面对一个体量如此庞大的并且掌握了IDM整合能力的竞争对手，将产品交付于英特尔进行代工，就是一个值得考虑的问题所在。
英特尔在这一个方面推出了专门服务于代工的英特尔代工服务（IFS）部门，并且也收到了来自高通和亚马逊的橄榄枝，应该算是一个好的开头。

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除了英特尔，各家巨头有何动作：
【半导体|开启代工计划，英特尔能否笑到最后？】在现阶段，全球半导体市场已经出现了进一步明显的马太效应，英特尔在芯片设计领域和生产制造领域都能进行垂直整合，在竞争日益激烈的半导体市场中，能取得一定的优势，进而推进了IDM 2.0战略。而在英特尔之外，各家巨头也是摩拳擦掌，动作不断，半导体业内硝烟四起。
在Foundry (代工厂)中，各家都在扩建产能，推进工艺制程，准备迎接新一轮的代工需求。例如台积电就宣布将在美国投资建厂，拓建2nm和3nm工艺产能，而三星也在进行拓建，准备对韩国工厂进行制程和产能的升级。
Fabless (无工厂芯片供应商)方面，各家巨头也是动作不断，前几年高通就计划收购射频通信巨头的博通，但最后因为各国反垄断机关介入而作罢。但在去年，AMD收购赛灵思、英伟达收购ARM，赛灵思是目前FPGA芯片领域的巨头，在被AMD收购后，AMD同时拥有了在X86架构和FPGA架构的优势。而ARM架构是目前移动端产品所采用的主流架构，包括苹果、高通等SoC产品都是基于ARM架构进一步深度定制而来，英伟达在收购ARM之后，就能拥有在图像领域、AI领域、移动端SoC领域取得霸权地位。当然这一切都有赖于各经济体反垄断部门的批准，但是从各家的动作来看，都是在逐步拓展自身的优势，寻求在未来市场能立于不败之地。