中欣晶圆|大硅片厂商中欣晶圆完成33亿元B轮融资：明年底12寸产能将达20万/片两家上市公司持股( 二 ) 半导体

国金证券此前发布的研报中指出，中国大陆是全球硅片重要需求市场，但自给率很低，随着国内新建晶圆厂和下游需求拉动，将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。
从今年上半年国内主要大硅片上市公司的业绩表现看，中环股份、中晶科技、立昂微、沪硅产业、神工股份等公司的营收和归母净利润均呈现出同比双增，其中既有涨价因素的驱动，同时也得益于5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起，芯片市场需求较为强劲，进而带动了硅片的市场需求。
为了匹配市场需求，提高国产大硅片供给率，国内头部半导体硅片企业进军大尺寸硅晶圆市场的同时也在加紧布局扩产计划，比如沪硅产业拟定增50亿加强投入12寸硅片制造、2021年3月13日立昂微发布非公开发行股票预案拟募资52亿，其中22.8亿用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、也包括中欣晶圆B轮融资后进一步加码12寸硅片产能。
曾在台积电负责技术研发、中芯国际创始团队成员，江控创富基金合伙人施振业向《科创板日报》采访人员表示，12英寸大硅片被全球四大公司垄断，在芯片生产中又是制造成本占比高的材料，也是国内半导体发展的重要项目，市场份额需求巨大。国内已有数家企业投入研发和生产，主要是8英寸，12英寸难度更高，尤其应用在测试片居大部分。
“最具代表性的是国内的沪硅产业，也就是其子公司上海新昇。中欣晶圆也是其中的硅片生产企业，尤其它有日本ferrotec技术支持，相对技术成熟和大批量生产机会大”，施振业认为。

中欣晶圆|大硅片厂商中欣晶圆完成33亿元B轮融资：明年底12寸产能将达20万/片 两家上市公司持股( 二 )

中欣晶圆|大硅片厂商中欣晶圆完成33亿元B轮融资：明年底12寸产能将达20万/片两家上市公司持股( 二 )