晶圆|清华教授带领研发，华海清科首台12英寸超精密晶圆减薄机出机雅达利|游戏机|山内溥|ea|游戏

IT之家 10 月 6 日消息，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台 12 英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）已于近日正式出机，并发往国内某集成电路龙头企业。
【晶圆|清华教授带领研发，华海清科首台12英寸超精密晶圆减薄机出机】
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清华大学新闻网指出，这是路新春教授团队与华海清科股份有限公司继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果。
路教授坚持认为，大学在解决当前出现的关键核心技术“卡脖子”问题上应当大有作为，且以产业报国为己任，积极推进科研成果转化，因此他们孵化出了华海清科这一家目前我国唯一一家 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商。
据介绍，Versatile-GP300 能满足 3D IC 制造、先进封装制造大生产线等制程的超精密晶圆减薄工艺需求，可提供超精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，具有高刚性、高精度、工艺开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平，填补了集成电路 3D IC 制造及先进封装领域中超精密减薄技术的空白。
IT之家了解到，在我国 3D IC 制造、先进封装等领域中，12 英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。
路新春教授带领大家，利用其在化学机械抛光领域产业化经验，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，创新性地将高效减薄和抛光工艺集成开发出了 Versatile-GP300。
据悉，这款设备采用的工艺很巧妙，既能实现超平整减薄与表面损伤控制，又兼顾高效率与综合性价比，更匹配 3D IC 晶圆减薄市场的迫切需求。
随着 Versatile-GP300 完成厂内测试出机进入客户产线验证，这代表我们又一产品在实现国产半导体装备自主可控道路上的重要突破。
值得一提的是，面向国家集成电路产业发展布局，路新春教授团队自 2000 年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，成功孵化华海清科并研制出我国第一台 12 英寸“干进干出”CMP 装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现 28nm 工艺量产，并具备 14-7nm 工艺拓展能力。累计超过 110 余台应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产 IC 装备前列。