智通财经APP获悉，半导体供应商SK海力士宣布成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片。
据了解，SK海力士去年7月在业界首次实现批量生产HBM2E DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3。SK海力士研发的HBM3能够每秒处理819GB的数据。与上一代HBM2E相比，速度提高了约78%。
此次HBM3将以16GB和24GB两种容量上市。为实现24GB的业界最大的容量，SK海力士技术团队将单品DRAM芯片的高度磨削到约30微米(μm, 10-6m)，然后使用TSV技术垂直连接12个芯片。
【 DRSK海力士开发出业界第一款HBM3 DRAM内存，将搭载高性能数据中心】HBM3将搭载高性能数据中心，有望适用于提高人工智能(AI)完成度的机器学习(Machine Learning)和分析气候变化，新药开发等的超级计算机。

• iPhone|iPhone14Pro打孔屏你受不了，刘海咋看习惯了？
• 合规|上海制定反垄断、互联网营销算法、盲盒经营活动等新业态合规指引
• c语言|e观沧海丨算法焉能藏“算计”
• 上海图书馆东馆东方网记者包永婷1月16日报道：1月15日下午|上海图书馆东馆内部啥样？跟着读者公测先睹为快
• 空调|格力、美的、海尔、海信、志高、奥克斯空调，其优缺点是什么？
• 上海微系统与信息技术研究所|地震救人新突破！中科院研制出触嗅一体智能仿生机械手
• 海尔|燃魂时刻，高颜值也有好手感，又为颜值买了单！
• 上海这家独角兽企业，把工厂工人变成“超人”
• 《长津湖之水门桥》释出终极海报及剧照：准备战斗
• 沉浸式|海外观察丨未来 10 大科技趋势预测全解读（上）