中国大陆|半导体硅片产业研究报告（下）( 八 ) 基站|山西省政府|山西省委

公司已在内蒙地区建立了8英寸、12英寸半导体直拉单晶研发、制造中心扩充大直径直拉单晶产能，12英寸晶体部分进入工艺评价阶段。公司在8英寸半导体硅片生产方面已经具备了丰富的经验，为公司未来扩大8英寸产品产能，增加12英寸产品生产奠定了基础。

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公司现有半导体材料中，5-6英寸硅片产量快速提升，8英寸硅片已经实现量产，12英寸硅片处于研发过程中。根据公司2020年2月最新公告《2019年非公开发行A股股票预案（修订稿）》，公司募集50亿人民币建设集成电路用8-12寸半导体硅片之生产线项目。项目建成之后，将有月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。

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超硅半导体

上海超硅半导体有限公司成立于2008年，2010年开始运营。超硅半导体集团主要分为三大业务板块：晶体生长设备，先进材料和LED应用三大领域。其中先进材料包括集成电路用硅片、蓝宝石晶体生长及基片制造等，LED应用包括LED封装、LED显示屏、LED照明等等。公司旗下包括上海，重庆，成都三个制造基地。其中上海总投资100亿元，将建成月产30万片12英寸硅片；重庆项目投资50亿元分三期建设。项目完成后将达到月产50万片8英寸硅片和月产5万片12英寸硅片的产能；成都超硅项目总投资50亿元，主要建设两条12英寸晶圆生产线，项目达产后，可实现月产能50万片12英寸硅片的产能。上海超硅持有重庆超硅7.35%，成都超硅5%的股份。

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立昂微电子

立昂微电子成立于2002年3月，在2011年11月变更为股份有限公司，截至到2019年5月，公司注册资本为3.6亿人民币。公司始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。公司主要经营项目是分立器件和半导体材料，其中半导体材料已硅片为主。立昂微电子股份有限公司主要以半导体分立器件为主。子公司金瑞泓主要以硅片业务为主，2018年硅片业务占比为66%。目前公司拥有5家控股子公司，分别是浙江金瑞泓，立昂半导体，立昂东芯，衢州金瑞泓和金瑞泓微电子。

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浙江金瑞泓科技股份有限公司成立于2000年，由浙江大学半导体学科相关技术人员成立。公司以浙江大学硅材料国家重点实验室为技术依托，发展电子级硅材料，主要产品是6-8英寸单晶硅抛光片、外延片等，是中国大陆少数具有单晶硅锭，硅研磨片，硅外延片，芯片制造的完整产业链的半导体企业。同时，公司承担“02专项”中“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究”并于2017年5月通过8英寸硅片技术验收，具备8英寸硅片月产12万片的能力。在大硅片12英寸项目中，公司目前处于研发状态，并在浙江衢州建立大硅片产线。