高通骁龙|高通2022年骁龙898继续挤牙膏和拉垮的话怎么办? 芯片|it芯片

【高通骁龙|高通2022年骁龙898继续挤牙膏和拉垮的话怎么办?】

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从高通自骁龙835放弃自主研发就证明了高通的创新力已开始下滑，在过去，高通和苹果是全球唯二自主研发核心架构的手机芯片企业，后来还有三星，不过数年过去高通和三星都放弃了自主研发而采用了ARM公版核心，如今仅剩下苹果自主研发核心架构。

创新力逐渐下滑的高通到了如今已泯然众人，手机处理器性能几乎依赖ARM和芯片制造企业三星，过于依赖他人的结果就是今年的骁龙888出现发热问题，高通却无可奈何。在缺乏创新力的情况下，高通就只能挤挤牙膏，搞搞芯海战术，从之前的每年将骁龙8XX系列提升下主频弄个plus ，到如今连中端和低端芯片都玩这种把戏。

如今终于到了高通与联发科决战的时候，双方即将推出的高端芯片骁龙898、天玑2000芯片，核心架构基本一样，唯一的区别就是骁龙898采用了三星的4nm工艺，天玑2000采用了台积电的4nm工艺，然而业界都清楚台积电的先进工艺领先三星一大截，如此情况下天玑2000很可能碾压骁龙898 。

在手机芯片市场， 2020年联发科首次在年度芯片出货量方面超越高通，如果在高端芯片市场再被联发科超越，高通将无路可走。