10 月 30 日|英特尔 Xe HPG 游戏显卡正面照曝光，512 EU，双风扇设计 10月30日

10月30日，根据TheVerge消息，爆料者Moore’sLawisDead在网上放出了一段最新视频，首次曝光了英特尔XeHPGArcAlchemist的正面实拍照，以及侧面、背板等。这名爆料者不仅拥有512EU版显卡，还拥有128EU的单风扇版本。

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从爆料图可以看出，这款显卡PCB结构与英伟达或AMD的游戏显卡类似。显卡正面采用银色外壳，配备两颗风扇。将背板拿开后，可以看到显卡末端的大面积散热片，以及侧面的8-pin、6-pin供电接口。

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这款显卡预计将搭载16GBGDDR6显存，同系列还会有448EU、384EU、256EU的版本。此外，爆料者还制作了这款显卡以及128EU版入门显卡的渲染图。

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据了解，根据英特尔此前公布的路线图， XeHPGArcAlchemist系列游戏显卡有望于2022年第一季度正式发布。显卡将支持光追功能，以及类似英伟达DLSS的超采样技术。

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此外， Inte首席架构师RajaKoduri此前确认， IntelXeHP高性能架构的显卡，只会自用，不会公开销售。

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他表示， XeHP架构主要用于打造Intel自己的开发平台基础，利用其计算性能，开发针对oneAPI、Aurora超算的相关软件，相关技术会延伸到XeHPG、XeHPC架构，但本身不会用于商用产品。

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IntelXe架构分为四个不同级别：一是低功耗的XeLP ，定位核显和入门级独显，已经推出， 11/12代酷睿集成的， DG1IrisXeMAX ，服务器端的SG1都是它；二是高性能图形的XeHPG ，针对主流游戏显卡， DG2Alchemist将在明年初诞生；三是高性能的XeHP ，面向云计算、多媒体转码、机器学习等。四是高性能计算的XeHPC ，对应产品PonteVecchio ，多工艺多IP整合封装， 1000多亿晶体管，将用于超级计算机。

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其中， XeHP可能是大家感到最陌生的，因为相对公开谈论较少，但也公开了不少信息，比如整合封装1个、2个或者4个区块(Tile) ，集成HBM2e内存，首款产品代号ArcticSound 。 Raja之前还晒过它的样品，看起来面积相当大。

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