任正非最新表态“和平是打出来的”背后：除了胜利华为已无路可走任老再次表态许久不曾露面的

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任老再次表态
许久不曾露面的华为创始人任正非终于再次出现在所有人面前，在10月29日华为军团组建成立大会上华为成立了四大军团——数据中心能源军团由杨友桂担任CEO ，智能光伏军团由陈国光担任CEO ，海关和港口军团由荀速担任CEO ，智慧公路军团由马悦担任CEO 。
任正非在现场讲话称：“我认为，和平是打出来的。我们要用艰苦奋斗，英勇牺牲，打出一个未来30年的和平环境，让任何人都不敢再欺负我们。我们在为自己，也在为国家。为国舍命，日月同光；凤凰涅槃，人天共仰。历史会记住你们的，等我们同饮庆功酒那一天，于无声处听惊雷。 ”

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华为一度超过三星登顶
坚定的话语背后是华为不畏艰难誓要在技术上实现赶超的决心。曾几何时华为从零做起，先后超越诺基亚爱立信成为全球通信设备领导者；其后凭借在通信方面积累的大量专利进入消费者领域，不但拿出了自主研发的麒麟芯片一鸣惊人，其后更是一度超越了三星登顶全球手机销量排行榜冠军。
如果一切顺利发展下去，凭借新一代的麒麟芯片以及鸿蒙系统的加持，华为本来有机会成为一家更伟大的企业并为我们带来更多的科技产品。可惜华为在5G技术上的领先动摇了美国科技霸主的地位。特别是在美国疫情加剧的窘境之下，纳斯达克却逆势走高成为了支撑美国体系不崩溃的最后一根稻草。

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美国股指泡沫严重
因此只有维持美国科技霸权才能继续维持美国股市的泡沫继续存在，而唯一有资格挑战美国科技霸主地位的华为自然受到了针对，在芯片遭遇限制的困境之下华为不得不展开一系列的自救措施，而原本超越三星的手机业务也受到不小的影响，从全球第一滑落到5名开外。
所有人都在担心华为会因为撑不住而向美国投降之时，任正非的一句“和平是打出来”无疑给了所有人以巨大的信心——华为并没有认输。

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被打压后日本半导体一蹶不振
华为很清醒
投降是没有未来的，不信看看日本东芝和法国阿尔斯通的前车之鉴就可以知道了，一旦你选择退让那么等待你的就是万劫不复。东芝在遭受到制裁之后由于选择了妥协导致美国得寸进尺，最终签订的《美日半导体协定》要求日本半导体企业无偿向美国企业分享所有技术专利并且每年必须购买半导体总量20%的美国半导体产品。而当时日本作为全球半导体行业的领导者，买来的美国半导体产品完全无处使用，最终只能放在仓库里慢慢腐朽。
最终在技术被美国强取豪夺之后，再加上被强制购买美国半导体产品为美国半导体企业提供资金，日本半导体企业全面衰落，而这一切最初都只是因为东芝的一时妥协。华为在看到日本半导体的衰落之后已然对美国打压伎俩有了清醒的认识，只有自立自强自主研发才能取得尊重，妥协的最终结果只能是永无翻身之日。

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华为支持者众多
华为有更多的人在支持
华为相比东芝和阿尔斯通幸运的地方就在于国内市场的规模远远超过日本和法国，再加上大量支持华为产品的消费者存在，只要华为芯片突破束缚那么就会有足够的消费者主动购买华为产品，让华为可以获得足够的回报进而继续投入到研发中去。