MEMS|36氪首发｜「捷研芯」获近5000万A轮融资，提供MEMS产品封测与模组定制服务人脸重建|华为机器有限公司

36氪获悉，近日，苏州捷研芯电子科技有限公司（以下简称“捷研芯”）宣布完成近5000万元的A轮融资。本轮融资由盈富泰克领投，乾融资本、原股东跟投。2021年初，捷研芯刚完成由雨逸资本领投，置柏投资跟投的Pre-A轮融资。
捷研芯成立于2015年，创始团队出自著名半导体公司和中科院，拥有独立知识产权的MEMS后段制造工艺、封装、测试、模块化技术。公司主要为Fabless设计公司、终端方案商以及工业、汽车、消费电子的制造商提供MEMS传感器和系统集成模块从设计到量产的封测技术服务、系统集成解决方案。
与IC封测不同，MEMS行业的封测是制造工艺的一部分，直接决定器件性能，封测环节的直接材料和加工费占器件成本的一半以上。封装工艺、模组集成设计及封装材料直接制约射频滤波器产业的发展。
在MEMS器件中，射频MEMS在全球和中国范围内都是需求量最大的产品，根据东方证券研究所数据显示，射频MEMS在全球MEMS器件中占比高达19.2%，在中国市场则占比达25.9%。在射频市场中，滤波器占比约50%(SAW占35%，BAW占15%)，功率放大器占比约30% ，是占比最大的两类产品。
市场规模上，根据 IHS 的数据，2019 年全球MEMS 市场规模为 165 亿美元(折合人民币千亿以上)。国内市场方面，根据赛迪智库的统计，2019 年MEMS市场规模约 600 亿元，占全球市场比例约 54%，且国内市场增速持续高于全球。
MEMS产品的制造与封测和IC产业不共用同一套产线，目前，封测国内规模MEMS封测产线数量较少，工艺能力单一，不能满足多样化和模组化的需求。
捷研芯CEO申亚琪告诉36氪，射频器件在35项中国卡脖子关键技术中排名第七(科技日报)，目前国产化率3%左右，滤波器近百亿美元的市场，完全被村田，高通等日美射频器件寡头垄断；而国产滤波器整体处于研发阶段，少数公司取得突破。
MEMS封测目前的产品发展方向，是向模组化和智能化方向发展，采用模组方式进行而非单立器件；且通过多传感器融合与协同，带来智能化的提升。
成立之初，捷研芯以MEMS器件多样化的封装工艺开发，封装架构的设计为主营业务，伴随国内微纳器件以及智能传感器产业的快速发展，捷研芯先后在国内开发了MEMS气体传感器封装工艺、适应批量化生产的工业喷墨头封装方案，在2017年开始射频滤波器器件以及模组的封装研发，工艺及材料验证，逐步设立了国内首条射频滤波器的封测代工线。
申亚琪表示，捷研芯是国内首家研发出将CSP金倒装工艺应用于BAW滤波器封装的企业，并批量出货，成本节省50%以上和封装良率可稳定高于99.5%。
专利情况上，捷研芯在MEMS/RF MEMS封装测试、SIP封测、系统模组等方向，申请国内外专利近70项。
捷研芯在苏州设有厂房，面积达3200平，工厂目前产能达每月30kk，在持续扩充产能。
捷研芯服务客户数量超过300家，出货产品数亿颗。通过其子公司捷杰传感可提供MEMS智能传感器及软硬件应用方案。
【 MEMS|36氪首发｜「捷研芯」获近5000万A轮融资，提供MEMS产品封测与模组定制服务】据悉，本轮融资资金将用于：高性价比射频前端模组封装架构及工艺研发，射频滤波器封测、SiP模组、射频模组制造的产能扩充，MEMS工程研发中心软硬件的完善，专业人才培养以及品牌推广，以巩固捷研芯在MEMS/RFMEMS先进封测领域与SiP模组定制领域的优势。