另外 ， 国内还搭建了首条“多材料、跨渠道”的光子芯片产业 ， 明年即可投产；封测大厂通富微电也突破了5nm芯粒技术 。 光子芯片和芯粒等先进封装技术 ， 让我们“绕开EUV、冲击高端芯片市场”看起来并非遥不可及 。
这意味着 ， 美芯片企业未来所要面对的将不只是失去营收市场 ， 因为随着我们国产芯片的不断崛起 ， 在满足国内需求的同时 ， 未来也必然会走向全球 ， 相比物美价廉的中国芯片 ， 美芯又有几何胜算？

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