高通|持续推动5G创新高通联合产业部署数字化未来( 二 ) 5G|6G|持续推动5G创新|高通联合

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毫米波5G的技术难度更高，不过高通推出的解决方案已经极大程度上推进了技术壁垒的突破，不管是射频元件、标准等都有非常大的进展，无论是覆盖、传输还是成本的问题都已经逐步得到解决，为未来规模化商用部署打好基础。
今年2月，高通发布了全球首个符合3GPP Release 16规范的5G调制解调器及射频系统骁龙X65，支持5G毫米波和Sub-6GHz频段，并具备可升级的软件架构，能够持续支持5G最新特性和最新功能，加速推动5G扩展到众多行业。
目前，高通骁龙X65已通过升级特性，实现了对200MHz毫米波载波频段的支持，这也是我国5G毫米波部署所需的关键要求，有助于未来5G毫米波在国内的商用部署，进一步释放5G潜能。
在这次的天翼展会上，高通就展示了5G毫米波大上行帧结构8K视频回传的能力，并联手携手广翼智联、广和通、龙尚科技、美格智能、OPPO、移远通信、芯讯通、中兴通讯等生态伙伴，共同展示5G毫米波赋能的CPE、模组等多类型终端产品，意味着5G商用生态日趋成熟。
在即将到来的北京2022年冬奥会上，5G毫米波将示范应用于运动员竞技体验、8K视频传输、5G全视角赛事服务和自由视角赛事直播等场景，全面赋能冬奥会。
5G不是终点高通推动技术演进：为下一个10年做好准备
5G商用两年多来，已经给各行各业带来新的发展机遇，目前是Sub-6GHz频段为主，很快毫米波5G也会崭露头角，它的网速更快，延迟更低，在中国市场上也会有广阔的发展前景。

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5G的技术持续演进，高通也在加深与中国市场伙伴的合作，高通公司总裁兼首席执行官安蒙在演讲中表示，过去几年来，高通专注于支持中国智能手机公司成为5G时代的全球领军企业，延续“5G领航计划”获得的成功，该计划是高通携手中国领先终端厂商在2018年启动的。
安蒙提到，为了加速开发5G新功能、打造新体验，高通携手地方政府和合作伙伴建立了多个联合创新中心，专注于5G、AI、物联网和其它领域。
高通创投已在中国投资超过70家极具潜力的初创企业，这些企业正在发明激动人心的新技术和新产品，助力塑造5G未来。
除了深入推动5G发展，高通也会持续推动5G技术演进，与生态系统携手推动毫米波、V2X直连通信、时间敏感网络、高精度定位等5G技术演进，为5G的下一阶段发展以及6G奠定基础。
按照业界的预测，6G应该在2030年左右投入市场，还有10年左右的时间，它的技术挑战更大，迫切需要高通等厂商做好准备。移动技术的发展日新月异，其赋能的数字化未来将带来怎样的新机遇？我们拭目以待。

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高通|持续推动5G创新 高通联合产业部署数字化未来( 二 )

高通|持续推动5G创新高通联合产业部署数字化未来( 二 )