联发科天玑 9000 发布,卢伟冰预热 Redmi 新机
IT之家11月19日消息 , 联发科今日正式发布了天玑9000芯片 , 后续机型的预热也随之到来 。
据IT之家网友@蓝海之梦投稿 , 小米集团合伙人 , 中国区、国际部总裁 , Redmi品牌总经理卢伟冰今日在微博询问网友:天玑9000来了 , 对Redmi有什么期待?
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评论区网友喊出了小米经典的1999价位 , 卢伟冰表示“嗯 , 差不多可以买颗芯片了” 。
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此外 , 数码博主@数码闲聊站透露 , Redmi开案测试了联发科两个旗舰新平台 , 但预计无法首发天玑9000 。
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IT之家了解到 , 天玑9000芯片全球首发台积电4nm工艺 , 配以Armv9架构组合 , 拥有高性能Cortex-X2超大核心 。
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天玑9000采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器 , 最高可支持3.2亿像素摄像头 。
此外 , 天玑9000采用ArmMali-G710图形处理器 , 包括ArmMali-G710十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持180HzFHD+显示 。
【联发科天玑 9000 发布,卢伟冰预热 Redmi 新机】通信方面 , 天玑9000内置M805G调制解调器 , 符合新一代3GPPR165G标准 , 支持Sub-6GHz5G全频段网络 , 可在提升网速的同时大幅降低通信功耗 。
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