AMD|AMD已申请3D V-Cache商标，该技术未来将会有更广泛的使用 CPU

在今年的Computex 2021主题演讲上， AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器，这是人们第一次看到AMD的这项技术的运用。这项创新的技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB ，容量增加到原来的三倍。

近日， AMD已经向美国专利和商标局申请了3D V-Cache商标，这将是面向消费者的堆叠缓存解决方案名称。在今年Hot Chips 33上， AMD表示这项技术最终将改变未来处理器的设计。
根据AMD官方的介绍， 3D垂直缓存技术是基于台积电的SoIC技术。作为一种无损芯片堆叠技术，意味着不使用微凸点或焊料来连接两个芯片，两个芯片被铣成一个完美的平面。底层CCX与顶层L3缓存之间是一个完美的对齐，硅通孔可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。目前该技术仅用在CPU上，近期代号Milan-X的EPYC处理器发布，意味着3D V-Cache技术正式走向市场。
【AMD|AMD已申请3D V-Cache商标，该技术未来将会有更广泛的使用】为了满足未来的使用需求，一般公司在申请商标的时候，都会涵盖所有可能涉及的范围，以更好地保护自己的知识产权不受侵犯。在AMD的申请里，共出现了23次“GPU”的字眼，甚至高于“CPU”的12次。根据此前的传闻， AMD很可能会在Infinity Cache（无限缓存）的设计上引入3D堆栈的设计。或许未来3D V-Cache技术还会有更广泛的使用， AMD这次申请的技术应用范围还覆盖了SoC、SSD、DRAM等。