联发科|2022年旗舰手机之争！联发科将主打这3张牌！高通骁龙|5G|基带

文章图片

【联发科|2022年旗舰手机之争！联发科将主打这3张牌！】

文章图片

高通将在2021年11月30日至12月2日召开新一届骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit），届时全新的骁龙898（最终型号名称可能存在变动），各大手机厂商也随之展开了各种首发预热的宣传攻势。
高通骁龙虽然强悍，骁龙888更是Android领域2021年度最强的5G SOC ，但真正笑到最后的却是联发科。在前不久的投资者会议上，联发科CEO蔡力行表示，我们已经是全球最大的智能手机SoC制造商，并且在全球各地正持续保持增长势头。

面对骁龙898的攻势，联发科自然也准备好了回击策略，手握3张王牌。
第1张牌：M80基带
5G SoC的联网体验取决于搭配的基带芯片，就好像高通为骁龙898准备了骁龙X65一样，联发科也为下一代5G芯片准备了M80基带。

联发科M80基带符合最新的3GPP R16标准，支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术，同时MediaTek 5G UltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级，让联发科在5G R15领先优势之下再次领跑行业。
此外，联发科M80还首次加入了对毫米波技术的支持，上行速率3.67Gbps ，下行速率7.67Gbps 。虽然下行速度没有骁龙X65的10Gbps快，但也超过了现有的所有已量产5G SoC的网速。
第2张牌：天玑2000
天玑2000就是联发科用来狙击骁龙898的武器，这颗芯片将采用台积电最新的4nm制程工艺，采用1颗3.0GHz的超大核Cortex-X2、3颗2.85GHz的大核Cortex-A710以及4颗1.8GHz小核Cortex-A510的三丛集CPU架构，集成Mali-G710 MC10 GPU 。

就性能而言，由于天玑2000的核心架构与骁龙898相同，所以它们的CPU性能强弱全看谁的主频更高（以及手机的散热），但指望只有10个计算核心的Mali-G710 MC10能打得过骁龙898集成的Adreno 730 GPU还是不太现实。
不过，天玑2000的综合性能绝对可以站稳第一梯度，较之现有的天玑1200/1100定位的次旗舰要再高一个档次，让新品有底气卖到3000+元甚至更高的价位上。
第3张牌：天玑1x00
除了天玑2000 ，联发科还会推出新一代的次旗舰，替代现有的天玑1200/1100与骁龙870竞争。

据悉，新品型号可能会命名为天玑1500 ，采用4nm或5nm工艺，并且配备新的架构和GPU ，同时还有望加入LPDDR5的支持，性能甚至可以媲美骁龙888 。