前端|从差异化发展看芯百特如何铸就“芯”壁垒( 三 )
总体来看,短短三年,芯百特便成功推出Wi-Fi、IoT、5G微基站、UWB超宽频这四大系列的40余款产品,其中20余款产品已实现量产出货,终端客户遍及国内外多家大客户。随着今年成功地完成B轮融资,也意味着资本市场对芯百特核心竞争力和综合实力的认可。
胡松凌介绍,芯百特的核心竞争力就是一流的技术实力和研发能力。三年内研发出40多款产品、受理和批复了10多项专利便是最好的注释;综合实力则是指配套的运营能力和销售能力。在当下供应链上下游产能普遍吃紧的情况下,芯百特的供应链团队仍很好地支持了近20款量产产品的稳定供货,加之销售团队在大客户和渠道商两个方向持续发力,均有力提升了公司业绩。
在技术实力与运营保障的加持下,芯百特近两年来的业绩实现了跨越式增长。从2019年的百万元级的收入达到了目前数千万元级别的收入规模。下一步,通过推出Wi-Fi 6/6E、UWB、IoT等系列中的几款主力量产产品,芯百特的销售额有望持续增长。
厚积薄发,铸就“芯”壁垒
Yole数据显示,预计到2023年,全球射频前端产值将达到350亿美元(折合2,434亿元人民币),其中,PA市场规模达70亿美元(折合483亿元人民币),市场巨大,是国产化替代进口的主战场之一。放眼市场,目前国际上射频前端的Avago、Qorvo和Skyworks三巨头均已完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全产品线布局,毛利率也都超过了37%。
胡松凌认为,这些公司利用技术优势和规模效应,当下仍具有极强的盈利能力。而且他们自身也在持续研发下一代的先进工艺技术,以继续保持其竞争优势,所以短期内其优势地位难以撼动。目前来看,国内中低端射频前端芯片的国产替代进口已经基本完成,但中高端产品仍与国际先进水平有较大差距。
而国内从事中高端射频设计的公司普遍小而散,目前尚未有很冒尖的公司脱颖而出,但在中国巨大的市场和国家意志的大力驱动下,国内的产业环境利好,政府、资本和全社会都给以巨大支持和关注,关键产品的局部突破是完全可以实现的。
“随着国内公司技术的突破、产品布局的完善和产能的突破,国产替代进口的窗口期不会很长,就是5到10年。未来的几年内,打破国际巨头在中国的垄断是必然趋势。在这个过程中,参赛的竞争者都会趋利避害,在技术、产品布局、产能等方面互补的公司必然会形成有机的整合,其结果一定是优胜劣汰。”
实际上,在本土射频前端IC设计公司群雄逐鹿的背景下,企业比拼的往往不仅仅是单一方面,最终鹿死谁手,主要是由在有限的国产化替代窗口期中,全方位综合实力最强的梯队所决定。而始终坚持建立“芯”壁垒,造就中国“芯”的芯百特,无疑是当中的佼佼者。胡松凌介绍,“芯”壁垒强调的是世界领先的技术和性能。
中高端射频前端芯片的性能突破是难点亦是关键,IC产业并无捷径可走,必须不断试错,如何降低试错成本取决于各大设计公司的智慧。芯百特坚持自主创新,利用独创的模块设计方法,大幅降低了联合电磁仿真的计算量以及多模封装设计迭代过程的复杂度,有效地减少了流片迭代次数和成本,加速了产品设计周期。
由于意识形态和大国竞争的影响,之前还可以通过收购国外拥有先进技术IP而市场运作不佳的公司快速补齐国内技术短板的做法已经失效,在射频前端芯片设计这种高端技术领域,“造不如买”已不可能。面对不稳定的国际局势,把核心技术攥在自己的手上才能行稳致远。芯百特目前已拥有多项发明专利,所有产品均拥有自主IP,厚积薄发的“芯”壁垒,正在夯实和铸就中。
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