hpc|Supermicro 以多元服务器、储存、人工智能解决方案和液冷产品组合加速交付HPC集群，提供全方位IT解决方案美通社|新兴产业|航空航天|新

提供高效大规模集群，丰富产品组合包括可搭载30个以上GPU的系统和现成的液冷解决方案，支持高达350瓦的CPU和500瓦的GPU
美国加州圣何塞2021年11月18日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI)为高性能运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，正通过系统和群集层级的创新，扩大其HPC市场触及范围，覆盖更大规模的产业。凭借其Total IT Solutions，融合HPC和AI，Supermicro將能用更快、更低成本的方式，不仅为科学研究机构，还可以向制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案。
新的通用GPU服务器允许客户针对其应用和工作负载选择最适合的CPU、GPU和交换器配置，包括使用第三代Intel Xeon可扩展处理器或第三代AMD EPYC处理器的双路配置通用GPU系统可让系统管理员将其集群中的HPC/AI系统标准化，以在多功能且灵活的单一平台上执行所需的工作负载这个独特的系统已针对各种GPU进行了优化，包括新发布的AMD Instinct MI200系列加速器和NVIDIA A100 GPUSupermicro系统例如SuperBlade和BigTwin系统等皆已针对重视密度、可扩展性和节能的HPC应用进行了优化搭载AMD Instinct和MI200系列加速器的通用GPU服务器将在SC'21展览会中的Supermicro #1117展位上展出。

文章插图
【 hpc|Supermicro 以多元服务器、储存、人工智能解决方案和液冷产品组合加速交付HPC集群，提供全方位IT解决方案】Supermicro_SC21_Image
Supermicro总裁暨首席执行官梁见后表示：“Supermicro将运用我们新扩建的美国和台湾制造设施，致力为客户提供由先进HPC集群组成的完整IT解決方案，我们的交货时间将超越业界标准我们现在可以供应大量搭载最先进运算技术的液冷集群，帮助客户快速启动并开始运行，进而降低成本通过我们的Made in the USA计划，再加上其他计划，客户可针对其实际的工作负载，设计经过优化的HPC和AI系统此外，即将推出的通用GPU系统将为客户提供各种完整的系统，他们可自行选择想使用的CPU、GPU和交换机技术”
在Supermicro继续设计高效气冷系统的同时，液冷逐渐成为高性能服务器必不可少的技术，例如Supermicro SuperBlade和内含时新的CPU和GPU的GPU服务器新的Supermicro制造设施有能力生产完整的液冷集群，并在出货给客户之前进行大规模测试。
劳伦斯利弗莫尔国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) ）HPC资深负责人Matt Leininger表示：“我们将继续与Supermicro合作，为我们的开放科学项目开发一些大型的HPC系统LLNL是这个领域的领导者，专门研究新运算技术，以减少数值密集型应用花费的时间我们期待与Supermicro保持长久的合作关系”
Supermicro长久以来一直参与设计，并与合作伙伴共同打造当代最节能的HPC系统因此，针对Intel Xeon CPU最佳化的Preferred Networks MN-3 Core Server最近在Green 500排行榜的能效评比排名第一，此排行取决于哪些大型系统可提供最高的每瓦效能。
Supermicro在SC21展览会的活动列表：
线上活动（开始时间为2021年11月15日美国中部标准时间上午6:00）
Supermicro and IDC – CEOTechTalk

Charles Liang, Founder, President, and CEO, Supermicro
Ashish Nadkarni, Group Vice President, IDC

Innovations in High-Performance Storage Solutions in HPC

Mike Scriber, Sr. Director, Server Solution Management, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

System and Rack Level Cooling Design Advancements in HPC with Liquid Cooling

Mark Ng, Sr. Product Manager, Supermicro; Brian Wu, Sr. Manager, Thermal Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC