内卷|卷起来了！高通、联发科难得“挤爆牙膏”( 三 ) 骁龙8|Gen2|天玑9200|卷起来了！

不过，高通的优势在于与手机厂商“联合调试”积累的Know-how，但对于那些入门机型来说，芯片的采购价格才是最核心的指标，因此高通在打开中低端市场的进程十分缓慢。
困则思变，在近期两家公司的发布会上，也能看到双方在企业战略上的转变。
加强与客户的合作，开发定制化芯片，是联发科的策略。联发科更加强调与终端厂商之间的“联动合作”，比如与vivo合作开发“双芯影响”，实现了数据和算力的优化协同。
陈冠州向虎嗅表示，芯片可以提供整个系统优化中一个重要的角色，但不是全部。“最后我们怎么跟客户去合作，去锁定一个市场定位所需要的产品，这是非常重要的。”
相比之下，家底更厚的高通则更加注重前沿终端的探索，开发新的产品增长曲线。在11月17日的骁龙技术峰会上，这家公司正式公布了全新基于Arm架构的PC端内核“ORYON”，宣布进军笔记本电脑计算领域，矛头直指苹果的M系列芯片。
同一天，高通又发布了专为AR智能眼镜打造的AR2芯片，以及多款面向音频领域的技术平台，进军AR行业。
在现任CEO安蒙上任后，“元宇宙”、“智能网联”等词语开始频频出现，从本次技术峰会发布的产品及解决方案来看，安蒙此前设想的“统计技术路线图”已进入整合阶段，发展下一代信息技术，可能才是高通当前的重心。
不过，在这个问题上，联发科相对谨慎。陈冠州认为，一个产品的成功，需要有很多方面要配合，除了技术因素、市场因素，还要考虑到整个生态链系统的因素。
“我们也在很积极地看AR、VR这类新兴应用机会。但这不代表说我们看好它就会在明年、后年或大后年出现。”陈冠州指出。