天玑|10项世界第一！天玑9000成联发科里程碑之作天玑9000|10项世界第一！天玑

几乎在毫无预兆之下，发哥（联发科）在北京时间11月19日发布了全新的旗舰芯片——天玑9000 ，除了在发布时间上成功截胡了即将在12月1日发布的高通新一代骁龙8系旗舰芯片外，这次的天玑9000实打实地让我们看到了联发科拿下“旗舰”之名的实力。
在联发科官方的发布会PPT上也为我们展示了天玑9000在性能、多媒体和连接等重要关键技术上的十项世界第一：

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1、全球首款台积电4nm工艺芯片；
2、全球首款采用Cortex-X2架构芯片，频率3.05GHz；
3、全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片；
4、全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps内存的芯片；
5、全球首款支持3.2亿像素相机的芯片；
6、全球首款硬件级3-cam 3-exp 18bit HDR的芯片；
7、全球首款支持8K AV1视频播放的芯片；
8、全球首款支持3cc载波聚合的5G芯片；
9、全球首款R16 UL增强型的5G芯片；
10、全球首款支持蓝牙5.3的手机芯片。
十项全球首发背后，天玑9000强在哪里？
我们从重点的工艺制程、芯片架构、GPU等核心方面来分析。近年来芯片的工艺制程成为影响甚至制约手机产品发展的关键，以往在芯片工艺制程上，联发科选择了比较保守的策略。
这一次天玑9000则是首发了台积电已量产的工艺制程里最先进的4nm技术，从而带来更优的低功耗以及长续航表现，为下面介绍的性能提升创造更大的空间。
CPU方面，天玑9000采用最新的Arm v9架构，为1颗Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3颗Cortex-A710大核（2.85GHz）+4颗Cortex-A510小核（1.8GHz）的三丛集架构设计。
根据Arm官方数据显示， Cortex-X2超大核在搭配8MB三级缓存时相较于上一代的Cortex-X1 ，整体性能提升了16% ，天玑9000在此基础上还有6MB的系统缓存，加上最高支持7500Mbps LPDDR5x的内存规格，可以充分发挥Cortex-X2超大核的性能。

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联发科官方数据显示，天玑9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效，哪怕面对接下来的其他的旗舰手机芯片，例如高通即将推出的骁龙8系旗舰芯片平台，我们对天玑9000芯片的性能仍然很有信心！
在这颗Cortex-X2超大核的基础上，天玑9000芯片还采用了全新的Cortex-A710和A510内核，前者相较于上一代的Cortex-A78有着10%的性能和30%的能效提升；Cortex-A510在机器学习方面的性能相较上一代的Cortex-A55也有着3倍的提升。
另外，天玑9000芯片上首发了Mali-G710 MC10 GPU ，联发科官方数据显示，其图形性能相比竞品提升了35% ，且能效提升了60% 。
在关注度日益增长的AI性能上，天玑9000芯片上的第五代APU相比上一代芯片增长了4倍，能效也提升了4倍，为AI拍照、人工智能语音助手等场景应用提供支持。

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从联发科和安兔兔公布的性能跑分来看，搭载天玑9000芯片的工程师分数超过了100万分，是手机行业里首款超100万分的终端。天玑9000的不单单表现表现芯片以及终端手机上，还将是联发科在高端市场上重要的一步。