三星|三星S22明年2月发布,联发科天玑9000三星也要用?
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笔者了解到 , 最近三星正在测试联发科天玑9000旗舰处理器 , 不过并不是用在旗舰机上面 , 笔者认为联发科天玑9000应该会用在三星其他高端设备上 。
之所以使用天玑9000 , 主要还是这颗芯片有优秀的功耗控制 , 笔者了解到这颗芯片使用的是台积电4nm工艺 , 这要比三星自家的4nm EUV制造工艺更强一些 。 看来明年三星各产品都会有不同处理器版本 , 至于三星自研的猎户座旗舰芯片更多是用在Galaxy S系列上 。
【三星|三星S22明年2月发布,联发科天玑9000三星也要用?】
笔者了解到三星将在2月8日发布新一代Galaxy S22系列旗舰机 。 至于新品开售日期很可能定在2022年2月18日 。 随着发布时间接近 , 关于新Galaxy S22系列也开始出现更多爆料信息 。
目前三星最主要的产品还是S22系列 , 笔者了解到三星Galaxy S22 Ultra顶配版将使用屏下摄像头技术 。 新机采用更先进的封装工艺 , 屏幕边框和下巴再次缩小 , 手机正面近乎一整块屏幕 , 显示效果非常优秀 。
具体参数方面 , 三星S22 Ultra屏幕尺寸有所增加 , 将升级为6.96英寸 , 支持144Hz刷新率 , 还配备LTPO自适应刷新率技术 。 除此之外 , 这块屏幕还支持2K分辨率 。
三星S22 Ultra后置共有5颗镜头 , 整个相机模组与上一代S21 Ultra基本相同 , 采用竖直排列 。 主摄为5000万像素 , 搭配5000万像素超广角镜头 , 5000万像素长焦镜头及6000万像素副摄 。 值得注意的是 , 五颗摄像头都支持光学防抖功能 。
S22系列提供猎户座2200和高通8Gen1两种芯片方案 , 而折叠屏系列的Galaxy Z Fold4和Z Flip4将搭载高通的8Gen1 。 中端定位的Galaxy A73 5G搭载高通骁龙778G , Galaxy A52搭载高通骁龙720G、Galaxy A32搭载联发科中端芯片 , 笔者预计很可能是天玑7000 。
除了有新旗舰的消息外 , 笔者了解到三星的平板和折叠屏硬件配置也被泄露 。 Geekbench跑分网站曝光了一份三星新机跑分数据 , 并且提到这是三星Galaxy Tab S8 Ultra的韩版性能成绩 , 也意外透露出该平板将会搭载骁龙8Gen1处理器 。
笔者了解到Galaxy Z Fold4会继续使用左右折叠方案 , 同时也将进一步优化屏下摄像头 , 并且在内屏和外屏上都会使用 。 虽然距离三星Galaxy Z Fold4手机上市还有一段时间 , 但笔者听到最近有消息说三星Galaxy Z Fold4可能不会配备S Pen智能手写笔 。
值得注意的是 , 对于折叠屏手机这样的大屏设备来说 , 支持S Pen无疑会让手机的使用场景更广 , 笔者认为购买Galaxy Z Fold系列手机的用户大多数都是商务人士 , 有了S Pen笔的确要方便很多 , 可是三星却取消了 , 确实有点想不通 。
目前三星重点还是S22系列 , 本来期待着今年会有Note21 , 现在看来三星是把S和Note合并在一起了 , 不过要说颜值 , 笔者还是认为S22更好看一些 , 如果再有S Pen就更完美了 。 你们觉得S22怎么样呢?
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