产经新闻|日媒：日本拟拨巨资扶持半导体产业 dram|晶圆|联华电子|美光科技

据日本《产经新闻》11月21日报道,日本政府相关人士20日透露,由于半导体产业在经济安全保障方面的重要性与日俱增,日本经济产业省拟在2021年度补充预算案中列出7740亿日元(约合68亿美元)作为对该产业的投资,用于促进半导体生产。为完善国内半导体生产基地、鼓励研究开发,政府将集中投资。相关资金的用途还包括更新生产设备和推动去碳化。
报道称,7740亿日元中,完善国内生产基地的费用将达到6170亿日元。政府将通过新能源、产业技术综合开发机构(NEDO)设立新基金,为获批项目提供资金补助。补助比例为50%,将分几个年度发放。台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在熊本县建设的工厂很可能成为首批补助对象。
报道还称,投向研究开发领域的资金为1100亿日元,受惠的主要是新一代半导体研发领域的从业者。他们的研究成果对于“后5G时代”的信息通信系统而言不可或缺。他们将以承包NEDO项目的形式获得资金补助。
据报道,剩余470亿日元将用于更新生产设备。用于汽车的微处理器和功率半导体等零件如果供应紧张,会严重影响国民生活,造成巨大经济损失。随着日本国际竞争力的下降,许多半导体工厂陷入停产危机。基于这一现状,政府将对上述重要半导体的生产设备进行投资,在更新和增加设备的同时推动去碳化。
报道指出,半导体被称为“产业之米”,是经济安全保障领域的头号战略物资。但是,日本半导体产业在全球市场中的份额近年已跌至约10%。日本国内的半导体需求超过六成要靠从中国大陆和台湾等地区进口来满足。
报道称,日本政府成立了由首相岸田文雄担任主席的经济安全保障推进会议,为构建稳定的战略物资供应链提供支持。如今半导体已成为军事和经济领域的核心尖端技术。政府欲大力发展半导体产业,培养相关人才,并将其作为一项国家战略不断推进。
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