产业链|富士康半导体高端封测项目在青投产，达产后月封测芯片约3万片美国半导体行业协会|中国半导

齐鲁晚报·齐鲁壹点采访人员尚青龙
【产业链|富士康半导体高端封测项目在青投产，达产后月封测芯片约3万片】日前，青岛富士康半导体高端封测项目投产，随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目由建设阶段正式转入生产运营阶段，对推动青岛市半导体及集成电路产业发展具有重要意义。

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富士康半导体高端封测项目于2020年4月签约落户，同年7月开工建设，12月主体厂房封顶，2021年7月开始安装设备，从开工建设到正式投产仅用18个月。项目主要运用世界领先的封装技术，封装5G通讯、物联网和人工智能等应用芯片，项目达产后月封测晶圆芯片约3万片。
当前，青岛市提出打造国内一流的新一代信息技术产业集群，聚焦集成电路等关键核心产业链建链、补链，一批重大关键项目加快建设，产业呈现突破发展态势。下一步，青岛市工业和信息化局将围绕产业链补短板，以优势产业市场应用为牵引，加快推动已投产项目产能爬坡，实现新一代信息技术产业链集群化发展。
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