小米科技|新机：小米联名比亚迪；骁龙新旗舰芯片跑分；红米K50新消息跑分|芯片|红米手机|it芯片

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酷派 COOL 20 Pro 渲染图公布
今日，酷派为即将发布的 COOL 20 Pro 新机预热，放出了官方渲染图，共展示了黑、白、蓝三种配色，并称“更多宝藏配色，锁定新品发布会” 。

【小米科技|新机：小米联名比亚迪；骁龙新旗舰芯片跑分；红米K50新消息】

此外，酷派官方还称， COOL 20 Pro 新机将采用 AG 玻璃工艺背壳，细腻柔和、抗污、抗指纹。

根据酷派此前预热信息， COOL 20 Pro 新机将配备对称式双扬声器，并且支持双 5G、WiFi6 网络。

COOL 20 Pro 新机将配备 120Hz 智能变速高刷屏，可自动适配最佳刷新率，节省手机电量。（来源：IT之家）

骁龙 8 Gen1 联网跑分曝光
高通将于 12 月 1 日举行骁龙技术峰会，届时新一代骁龙移动平台将正式发布。

今天数码博主 @数码闲聊站晒出了首个骁龙 8 Gen1 的联网跑分，设备型号为 realme RMX3300 ，该博主称应该是即将发布的 realme GT2 Pro ，跑分成绩为 1025215 分。

前天搭载骁龙 8 Gen1 SoC 新机的安兔兔跑分就曾曝光过，跑分成绩高达 1035020 分，相比高通 888 Plus 的 80 万分有了明显提升。

骁龙 8 Gen 1 芯片使用三星 4nm 工艺，依旧是八核心设计，其中一颗主频为 3.0 GHz 的 X2 超大核心、三颗主频为 2.5GHz 的 A710 大核心以及四颗主频为 1.8GHz 的 A510 小核心。辅以 Adreno 730 GPU ，集成骁龙 X65 基带。（来源：IT之家）

苹果将在2022年推出AR设备
Apple在2022年推出AR头戴装置，将采用运算能力与Mac同等级的处理器。该处理器采用ABF载板，欣兴可能为ABF供应商。

从处理器设计可看出Apple AR头戴装置与竞争对手的最大差异：(1) 具备Mac (PC) 等级的运算能力、(2) 可独立运作，不需依赖Mac (PC) 或iPhone (手机)、与 (3) 支援广泛应用而非特定应用。

Apple的目标是10年后AR可取代iPhone ，意味着未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片， Apple Silicon的ABF独家供货商欣兴将是此趋势的领先受益者。（来源：新浪科技）

小米推出MIX4比亚迪联名款
近日，比亚迪 APP 的积分商城上架了一款小米手机：BYD|小米 MIX 4 联名手机。

这款与比亚迪联名的小米 MIX 4 基本和普通版的 MIX 4 在外观上差距不大，像是大家熟悉的全陶瓷机身、CUP 全面屏、120W 快充等亮点都没有变化。不过在外观上，这款联名手机在黑色陶瓷后盖上多了“BYD”的 LOGO ，彰显了联名这一特点。

在系统层面上， BYD|小米 MIX 4 联名手机拥有了独特的“科技感开机动画” ，启动手机的时候就能看到“BYD”的字样。另外，它还内置了多款比亚迪精美壁纸。除了这些定制亮点以外，这款联名手机还有不一样的独特包装盒。（来源：锋潮科技）

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