从原理到实例:GaN为何值得期待?( 二 )
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图2GaN&Si电容特性对比
从器件的电容上看到 , SJMOSFET的电容在50V内非线性特征明显 , 同时整体的电容值要比GaN器件大很多(结电容是GaN的3倍) 。 这是因为 , 二维电耦合型的SJ器件虽然比平面MOS拥有着更小的器件面积 , 但由于其依靠靠PN结的横向耗尽来实现抗耐压 , 因此PN结的接触面积要大很多 , 在器件D-S间电压较低时 , PN结内建电场形成的接触面造成了其初始Coss&Crss等参数要比D-S高电压状态大几个量级;同时器件从不完全耗尽到全耗尽状态 , 器件空间电荷区展宽 , 导致了CGD和CDS在电容曲线上出现突变点 。 这种电场在很窄电压范围的突变 , 也恰恰影响着工程师们关注的EMI问题 , 如何去优化使其曲线变缓成为多家设计公司的特色工艺 。
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图3硅器件Cgd突变
然而GaN的出现 , 却轻松的解决了该问题 , GaN的电容曲线变化相对在一个较小的范围 , 且不存在突变 , 因此在电源应用的EMI调试过程 , 效果优于SJMOSFET 。 接近线性的Coss,使得应用开关过程dv/dt的波形更接近一个没有弧度的斜线让其变得优雅 。
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图4GaN反激Vds开关上升沿
较低的结电容也使得器件的能量等效电容(Coer)和Eoss远小于同规格SJMOS器件 , 使得电源在硬开关过程中的容性损耗大大减小 , 能够显著减少器件发热;与此同时 , 在电源软开关过程中达到ZVS所抽取的结电容电荷更少 , 使得系统拥有更高的开关频率和更小的死区时间 , 进一步的减小系统体积 。
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图五GaN&Si器件Eoss和Coer差异
随着GaN的高效率得到实际验证 , 市场对于GaN的信心逐渐增强 , 优势日益显著以及用量不断增长 , 未来功率GaN技术将成为高效率功率转换的新标准 。 以下是维安新推出的E-ModeGaN器件 , 欢迎大家前来索样并与维安的专家讨论其特性 。
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