联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，这两颗芯片都会被Redmi采用，新机已经在路上 。
11月30日消息，@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统 。
根据此前曝光的信息，天玑9000是联发科冲击高端市场的重要之作，它率先采用台积电4nm工艺，由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合成绩突破了100万分 。

文章图片

而天玑7000的定位是次旗舰，它采用台积电5nm工艺，大核为Cortex A78架构，安兔兔综合成绩在75万分左右，超过了高通骁龙870 。
目前尚不确定Redmi联发科天玑9000和天玑7000机型的具体型号，其中天玑9000终端可能隶属于Redmi K50系列 。
【Redmi|预装MIUI 13！Redmi联发科天玑9000新机已在路上】
文章图片

• 东南亚|MIUI13深度使用报告，这还是我认识的MIUI吗？网友评价很真实
• 红米手机|卢伟冰换上新手机，Redmi K50官宣：三个惊喜
• MIUI|数字人民币APP正式上线，扯下了阿里的“遮羞布”
• 据此前消息|redmik50系列配置曝光：骁龙8+天玑9000
• 小米科技|小米MIUI“纯净模式”已上线：所有App需经小米安全审核才能安装
• 红米手机|Redmi K50三款机型齐发，基础参数已曝光
• |联动元宇宙！Redmik50要来了！
• MIUI|MIUI13公测版来了，6大新增功能，让你的手机焕然一新！
• Redmi|为K50电竞版让路！Redmi K40游戏增强版降价：12G内存版到手价1889元
• 红米手机|小米MIUI13开启公测，部分机型1月14日24点前收到推送