M4nm芯片出现，华为的劣势越来越大，Mate50可能也要被坑？

作为芯片行业的巨头之一，高通每年都会成为行业的焦点，因为在整个智能手机行业当中，高通都有着不可忽视的地位，不管是小米、OV还是苹果、三星，都在使用高通的芯片或者技术，甚至华为也不例外，因为华为的通信专利是与高通交叉授权的。所以二者也是有合作往来的。

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5G时代，高通不尽人意
只不过自从进入5G时代后，高通的表现就一直不尽人意。先是5G基带表现不佳，被联发科、华为反超，而后高通骁龙888芯片的表现又不尽人意，导致大量的国产手机厂商都纷纷“中招”。而在这种情况下，自然也有大量的消费者将希望寄托在了高通下一代产品身上，也就是传言的高通898芯片。

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关于高通898芯片的消息也已经流传了接近半年的时间，关于这款芯片的参数情况几乎也都曝光的差不多了，比如三星4nm工艺，X2超大核心等等。但让很多人都没有料到的是，近日高通却正式宣布，高通898没了。

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高通正式宣布，骁龙898没了
根据高通表示，未来将不会再推出三位数字命名的芯片产品，未来仅用一个数字代指，并且命名当中也不会再强调5G。与此同时，高通还会推出全新的品牌标识、logo等等。这也就是说，之前曝光的高通骁龙898并不会是高通的下一代产品，而是全新的高通8Gen1芯片。

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虽然重新命名，但根据目前曝光的高通8Gen1芯片分数来看，此次高通芯片的提升仍然不大，从GB跑分数据库的跑分来看，高通8Gen1的单核成绩仅为1200分，并没有比888提升太多。而多核成绩仅为3308分，甚至都不如高通888+的成绩。当然，虽然不排除是前期工程芯片的优化问题，但这也不可否认高通8Gen1又一次在挤牙膏。

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【 M4nm芯片出现，华为的劣势越来越大，Mate50可能也要被坑？】“芯片赢家”出现，华为的优势越来越小
相比之下，反而是联发科天玑9000芯片的表现超出了所有人的预期，性能方面预计比高通888提升30%左右，采用台积电4nm工艺打造，同样是X2超大核心。由于台积电的先进工艺一直以来都比三星增加稳妥，所以这次联发科天玑9000极有可能成为“芯片赢家”，芯片性能与市场表现都将反超高通。

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而这也让更多人开始担心华为的处境。众所周知，目前华为的芯片只出到了去年的麒麟9000，采用台积电第一代5nm工艺，反观现在高通、联发科都在使用4nm技术，苹果也用上了改良版的5nm工艺，整体表现都十分不错。随着此次芯片时代进入4nm后，华为之前好不容易积累下来的优势也越来越小了。

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根据余承东透露，明年发布的Mate50手机将会继续高通8Gen1芯片和麒麟990混用方案，并且全部不支持5G网络。而一旦高通8Gen1芯片的表现又一次“翻车”，那么也会让本就市场竞争力不强的Mate50又一次陷入困境，毕竟没有5G网络已经是一个不可忽视的缺点了，所以说Mate50或许又得被坑。