近几年来手机芯片的竞争趋于白热化|天玑9000技术解读：从配置上限角度，看联发科的“旗舰拼图” 近几年来手机芯片的竞争趋于

近几年来手机芯片的竞争趋于白热化，充分的竞争促进了市场进一步发展，也造就了一批优秀的产品。此刻，高通、联发科、苹果上演跨平台手机芯片三国杀， 5G时代换机潮扩大了市场需求的同时，也对芯片厂商提出了更高的要求。
年底将至，联发科率先秀出天玑9000 ，成为首款跑分破100万的旗舰芯片，作为联发科天玑旗舰战略中的里程碑式产品，我们不禁会问，天玑9000能否代表旗舰趋势？
旗舰拼图之产业链资源整合
芯片的关键是生产工艺。在半导体制造中，制程工艺很大程度上代表着芯片的先进程度。通常来说，数字越小，代表的工艺越先进。进入5G时代后，联发科在芯片制程上取得优异成绩，比如天玑1200就采用了先进的6nm制程技术，其性能和功耗方面的表现得到了市场的认可。

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最新的天玑9000完成了一次质的飞跃，直接跨过5nm ，率先将5GSoC带进到了4nm时代。除了性能提升外， 4nm芯片最大的优点在于功耗的优化。一般来说，制程越小，芯片承载的晶体管数量越多，芯片性能相对越好，功耗越低。
目前市场上的旗舰智能手机使用的芯片均没有采用4nm工艺的，骁龙8gen1应该会用三星4nm的工艺，根据历史经验来看，能否超越台积电4nm工艺的性能和功能目前仍不确定，具体还要看发布后实际性能表现。所以天玑9000目前在“台积电4nm”的制程方面走在了行业前列，延展到明年二季度能与之抗衡的产品较少。
旗舰拼图之盘活新架构
天玑9000是首款采用基于Armv9架构Cortex-X2超大核心的移动SoC ，超大核主频高达3.05GHz 。此外还有三颗2.85GHz的Cortex-A710大核和四颗1.8GHz的Cortex-A510的小核。今年4月， Arm发布了最新一代Armv9架构，这是距Armv8发布近十年后的一次架构大更新，这也为未来10年的CPU计算平台奠定了基础。

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说到Armv9架构，有两个重点，一个是Cortex-X2超大核，一个是3颗Cortex-A710的大核，主频达到了2.85GHz 。 Cortex-X2相信不用过多介绍，近些年架构调整的比较大，性能方面也得到了较大的提升。

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天玑9000安兔兔跑分超过了100万
大核Cortex-A710同样应该关注的重点，我们都知道在日常使用中，大核起到了决定性的作用，一个高的主频能够让你的CPU获得更高的运算速度，从而提升系统的运行速度和数据的传输速度。天玑9000的大核Cortex-A710主频达到了2.85GHz ，目前市面上的芯片的大核只有2.5GHz左右，由此可见其进步之大。从曝光的消息来看，骁龙8gen1的大核虽然也采用了Cortex-A710 ，但是主频只有2.5GHz 。基于整体架构来看，天玑9000的配置相对来说更符合旗舰规格，性能方面也更优秀一些。

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从跑分上来看，根据GeekBench5.0数据显示，基于这套新架构天玑9000的单核性能要比目前安卓旗舰性高10% ，多核性能比肩苹果A15 ，这进一步证明了联发科对Armv9新架构的掌握和运用，这么来看明年的旗舰机与苹果掰一掰手腕也未尝不可。
旗舰拼图之软硬件双发力
在GPU方面，联发科天玑9000是第一款采用Mail-G710GPU的芯片。其图形处理器共有10个内核，支持180HzFHD+（1080P）或者144HzWQHD+（2K）显示。显然，在手机圈90Hz、120Hz屏幕遍地走的今天， 180Hz无疑是天花板的存在，而这也势必会引发新一轮的“刷新率”竞赛。