9月27日,英特尔在亚利桑那州的两座工厂正式开始建设。与此同时,台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂也在建设中。
欧盟领导人则在最近宣布了《欧洲芯片法案》,旨在支持提高研究、设计和测试能力,并确保国家投资与更广泛的联盟的投资相协调。欧盟委员会主席表示,最终目标是2030年,将欧洲半导体生产的全球份额提到20%。
今年初,台积电宣布将在日本开设子公司,扩展3D IC的研究,日本经济产业省宣布将投资370亿日元(约21.4亿元人民币)支持台积电在日本设立研发中心。日本的半导体企业也将和台积电展开合作。
韩国政府则计划,截至2030年,在韩国构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”,集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体,同时给予相关企业一系列政策支持。
另一面,企业为了缓解供应链压力,也加快了供应链的全球布局,以免“把鸡蛋都放在一个篮子里”。例如一家头部美国半导体企业,就加速了其在亚洲扩建产能的计划,并在下游,通过投资、并购的方式,保证供应链安全。除了亚洲的疫情相对缓和,它们更看重的是位于亚洲的全球最大的半导体市场,以及亚洲的制造、封测产业链集中,这能给它们带来诸多便利。
在芯片荒下,全球半导体产业链的格局将重塑,一波“建厂潮”正在全球范围发生。
根据国际半导体产业协会(SEMI)预测,全球半导体制造商将于2021年底之前启动建设19座新的高产能晶圆厂,2022年开工建设另外10座晶圆厂,以满足通讯等市场对于芯片不断增加的需求。未来这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。
但建立本土产业链仍需很长时间,建厂潮下,多少投入能够最终转化为真正的产能还未可知。且不论建设晶圆厂的连续、巨额投资,还有适合晶圆制造厂的环境、人才配置、交通、产业链资源、政策等因素。短时间内,缺芯的情况仍然无法缓解。
修正供应链问题“缺芯潮”带来的另一个特征,就是供应链的囤货现象和涨价。
全球半导体市场半个世纪以来,一直在“硅周期”里起起伏伏,在景气和低迷间来回打转,通常以四年为一个周期。
半导体行业专家莫大康在一篇文章中解释了造成这种起伏涨跌的原因,主要归于全球宏观经济形势、部分电子产品的创新或是需求饱和,还有半导体厂商的产能扩充。
一份SEMI的数据直观解释了这个周期:全球半导体硅片出货量在2009年出现低谷,全球半导体市场规模急剧萎缩;2010年之后的四年时间,市场规模开始复苏,2012年出现小幅下降,2014年到2018年进入上升态势,到2019年,出现小幅回落。
按照以往的习惯,芯片代工厂会统筹管理客户需求,通过反周期建设提前布局,以确保刚建好的产线能够赶上产能紧张的时机。但这一次,新冠疫情引发的连锁效应和不确定的政治局势,打得芯片代工厂措手不及。
囤货,是这一轮硅周期中最突出的特征之一。囤货行为并非此次才有,在过去,一些芯片代理商通过对需求的提前了解,提前囤货,在一次次的硅周期中赚得盆满钵满。只是这一次,囤货的规模大、影响深,对供应链的健康带来极大的负面影响。
台积电三季度财报显示了供应链的囤货行为,其库存较2020年同期上涨了66%,存货天数高达85天。
以消费电子为例,正常的库存周期是一个月,但这次很多企业都以年为单位进行囤货。不妨算一笔账,根据第三方数据调研机构Counterpoint统计,2019年华为手机占全球手机的出货量为16%,如果华为扩大10倍库存,那么全球手机厂的供应就跟不上了。
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