AMD|AMD已在11月中旬量产带3D缓存的Zen 3，预计明年二月份上市 CPU

【AMD|AMD已在11月中旬量产带3D缓存的Zen 3，预计明年二月份上市】

虽然大家都在期待AMD的Zen 4架构处理器，但它需要在明年年底才会发布，要面对的是Intel下一代处理器Raptor Lake ，而对于12代酷睿Alder Lake ， AMD拿出的是采用3D缓存的Zen 3处理器。

推特用户@Greymon55表示AMD这些带3D缓存的Zen 3处理器已经在11月中旬量产，而一款处理器从量产到上市至少需要三个月的时间，所以AMD很有可能在1月的CES上发布，而正式上市就要等到2月份了。
新的Zen 3处理器是采用Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合，创造出了3D Chiplet架构，而3D垂直缓存则是这技术的首个实践。他们在现有的Zen 3架构锐龙5000处理器的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM ，这块SRAM是直接堆叠CCD芯片上面的，这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB ，容量增加到原来的三倍。
SRAM与CCD之间通过硅通孔在堆叠的芯片之间传输信号和电力，带宽达到2TB/s ，速度非常之快。由于采用了先进的工艺，这块SRAM非常的薄，它两边添加了结构硅，组合之后的芯片做出一个无缝的表面，外观上和现在的锐龙5000处理器是一模一样的。
目前AMD只是透露了增加L3缓存之后的游戏性能变化，增幅最大的《怪物猎人世界》可提升25% ，而《英雄联盟》也有4%的提升，整体平均提升了15% ，而其他方面的性能变动AMD目前还没有提及，而且它会较什么名字现在还不太清楚。