史上最强|打造史上最强 K50超大杯将搭载天玑9000 史上最强,K50超大杯,天玑9000,

高通和联发科的最新旗舰处理器都已经发布，两者都是采用了最先进的4nm工艺制程，性能和功耗均有了飞跃性的提升，因此业内也都称接下来将会是联发科真正YES的时刻。
据@数码闲聊站带来的爆料称，明年的一款正代旗舰机型将会采用联发科天玑9000平台，大家不要感到以外，因为这颗芯片的业内风评要比骁龙8 Gen1好一些。
从评论区用户讨论的情况来看，这款手机最大的可能性就是Redmi K50系列了，在本月16日联发科将要举办天玑9000战略发布会，届时Redmi总经理卢伟冰也有望到场官宣一些新机的消息。
规格方面，骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺打造，CPU部分依然延续1+3+4架构，由一颗主频3GHz的超大核Cortex-X2和三颗主频2.5GHz的性能核心以及四颗主频1.8GHz的能效核心组成。
天玑9000采用台积电4nm工艺，三丛集架构，包含一颗主频3.05GHz的Cortex-X2超大核心、三颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核心以及四颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核心。
两款处理器目前在网上都有相关的跑分成绩泄露，也都突破了100W分的大关，所以在实际体验方面可以说是相差无几的，而联发科又一贯的具有价格优势，只要最后终端的价格合理，说不定真能翻身。

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【史上最强|打造史上最强 K50超大杯将搭载天玑9000】
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