高通，你得支棱起来！( 二 ) 万众期待的高通新一代移动端

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而8295的首发车型也正是集度品牌的首款车型，预计会在2023年正式上市。通过这个规律我们不难发现，同一代芯片在移动端和车机端的量产时间差大概是3年左右。
虽然车规级的要求对比移动端来说确实要严苛很多，需要经过大量复杂、极端环境的实验以及对于安全性的测试。但是等待3年未免也太久了吧，芯片性能少说也翻一番了吧。
所以大家也都看到了，特斯拉直接放弃了ARM架构，转投AMD ，采用了PC端常见的X86架构，直接把Ryzen系列的处理器装在了车上。

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论绝对性能，引领AMD崛起的Ryzen系列肯定能秒杀所有移动端的芯片。但是随着苹果M1系列处理器的发布，大家也都能意识到ARM架构和X86架构之间的差异并不是芯片性能可以衡量的。

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相较于简单的数字来说，合适的选择显然更重要。对于车机来说， ARM架构或许就是最合适的选择。毕竟ARM架构对于功耗和发热控制是X86架构所无法企及的，除非你认为窝在车内用车机玩3A大作会比躺在客厅用电视机和主机玩更舒服。
最后说回到车规级芯片，目前在这一领域最领先的无疑还是高通。虽然你可以吐槽它“炒冷饭” ，但是除去高通，你还真没有更合适的选择。

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不过我更期待还是苹果造车，如果能把A系列，甚至是M1系列的芯片放在车上，再加上苹果的生态，那会带来怎样的体验呢？