智东西内参|GPU最新发展报告， gpu( 四 ) 小铭|电子产业|黄雄|柔性

更有部分企业加速研发L3级自动驾驶车型，多地开展自动泊车、自动驾驶公交车、无人智能重卡等方面的示范应用。到2025年，我国PA（部分自动驾驶）、CA（有条件自动驾驶）级智能网联汽车销量占当年汽车总销量比例超过50%，C-V2X（以蜂窝通信为基础的移动车联网）终端新车装配率达50%。
随着传感器、车载处理器等产品的进一步完善，将会有更多L3级车型出现。而L4、L5级自动驾驶预计将会率先在封闭园区中的商用车平台上实现应用落地，更广泛的乘用车平台高级别自动驾驶，需要伴随着技术、政策、基础设施建设的进一步完善，预计至少在2025年~2030年以后才会出现在一般道路上。

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2016-2030年全球汽车市场自动驾驶渗透率预测
感知路境，短时处理海量数据。行车过程中依赖雷达等传感器对道理信息进行采集后，处理器每秒需实时数据解析几G量级数据，每秒可以产生超过 1G 的数据。对处理器的计算量要求较高。
自动规划，瞬时反应保障安全。处理分析实时数据后，需要在毫秒的时间精度下对行车路径、车速进行规划，保障行车过程安全，对处理器的计算速度要求较高。
兼具技术成本优势，GPU为自动驾驶领域主流。
三、国产AI GPU走上快车道2020年国内AI芯片行业投融资金额同比增长了52.8%，2021年1月至4月的投融资事件和金额均已超过去年全年，资本对国内半导体、集成电路领域投资高涨。
从热门领域来看，人工智能领域是2020年资本青睐度较高的细分赛道之一。2020年资本投资的主要是相对成熟且已获得1-2轮甚至2轮以上融资的AI芯片企业。

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AI芯片行业公司成立时间、融资历史及估值
AI芯片行业市场预期逐渐趋于理性，创业进入市场检验期。大量AI芯片公司在15~17年成立。未来1-2年，市场将会对各厂商的产品和技术进行实际检验。市场期待更高算力、更低功耗、成本更低的AI芯片。

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不同公司的芯片介绍
1、沐曦集成电路：多场景高性能GPU沐曦集成电路专注于设计具有完全自主知识产权，针对异构计算等各类应用的高性能通用GPU芯片。公司致力于打造国内最强商用GPU芯片，产品主要应用方向包含传统GPU及移动应用，人工智能、云计算、数据中心等高性能异构计算领域，是今后面向社会各个方面通用信息产业提升算力水平的重要基础产品。
拟采用业界最先进的5nm工艺技术，专注研发全兼容CUDA及ROCm生态的国产高性能GPU芯片，满足HPC、数据中心及AI等方面的计算需求。致力于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域。
2、壁仞科技：推出云端AI芯片壁仞科技创立于2019年，公司在GPU和DSA（专用加速器）等领域具备丰富的技术储备聚焦于云端通用智能计算，逐步在AI训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，以实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

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壁仞科技发展历程
3、燧原科技：推中国最大AI计算芯片在2021世界人工智能大会期间，上海燧原科技推出第二代云端AI训练芯片邃思2.0及训练产品云燧T20/T21，以及全新升级的驭算Topsrider 2.0软件平台。
邃思2.0是迄今中国最大的AI计算芯片，采用日月光2.5D封装的极限，在国内率先支持TF32精度，单精度张量TF32算力可达160TFLOPS。同时，邃思2.0也是首个支持最先进内存HBM2E的产品。公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务。