台积电|台积电刘德音公开发话，外媒：该醒醒了芯片|刘德音|三星|it芯片

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台积电掌握的芯片产能和芯片制造技术都是世界领先的，发展至今台积电走过了三十多年，开创了芯片代工模式，带动了全球半导体效能提升和行业发展。
可以说台积电为全球科技的进步做出了非常大的贡献，各行各业领域都有台积电芯片的身影。而台积电董事长刘德音公开发话，透露了关键信息并指出未来的发展方向。怎么回事呢？面对一直走在前头的台积电，三星还有机会超越吗？

台积电是芯片制造行业绝对的领头羊，全球一半以上的芯片几乎都来自台积电的生产线。每次行业的领先芯片工艺都出自台积电之手，为全球各大行业的公司带来必要的芯片产品。
而且最重要的是台积电每次的技术突破都能让摩尔定律继续延伸，在半导体行业有摩尔定律到达极限的说法。

意思就是当芯片制程到达一定的程度界限之后，芯片工艺将无法进一步突破，芯片的性能无法继续提升。这种说法并不少见，过去几十年人类一直在攻克更先进的芯片制程技术，台积电作为全球第一大芯片代工厂，自然也走在行业的前沿。
几乎每隔两年便能将芯片的性能提升两倍，这和摩尔定律的说法几乎是一致的，验证了集成电路可容纳晶体管翻倍的现象。
就在一次论坛上，台积电董事长刘德音公开发话了，称过去十五年台积电先进技术帮助半导体效能每两年提升两倍。

15年前的半导体是什么水平？恐怕芯片制造行业大部分工艺还处在微米阶段，甚至90nm都已经是非常先进的制程水准了。但现在台积电已经实现4nm芯片的量产，帮助联发科造出了4nm制程的天玑9000芯片。
这十五年中台积电的先进技术为半导体行业的效能不断带来进步。可能有人感到好奇，每两年提升两倍是不是等于每年都能提升一倍呢？

其实这是分散的效能提升概念，从结果和实际角度出发，台积电一般会在2年左右的时间内对芯片制造有一个全新的性能升级。一种工艺制程往往会经过改善良率到业界水准的阶段。
比如台积电2020年为苹果量产了A14芯片采用第一代5nm工艺，到了今年为苹果量产A15采用第二代5nm工艺。同样是5nm ，但带来的效能却完全不同，达到这一水准正好如刘德音所说，大约每两年提升两倍。

刘德音透露的关键信息不止这一个，同时还表示接下来为了达到高计算和高节能，将会在先进制程与先进封装这两个关键齐头并进。
芯片工艺发展到5nm ， 4nm已经是非常高的水准了，想要继续突破更先进的工艺制程，那么台积电提出先进制程和先进封装一起协同的理念。
先进制程也就是芯片制造技术，涵盖一系列的光刻、刻蚀、曝光等工艺。而先进封装可能对芯片性能的体现有非常大的作用。台积电的3DIC集成封装在业内同样是领先的，结合制程和封装技术，台积电或许能在未来的发展中探索更好的方向。