台积电|高通、AMD计划引入3nm工艺：台积电“开足马力”加快量产速度

2021-12-06 快科技台积电 3nm

近日，有媒体报道，台积电将“开足马力”，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。
据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在攻克3nm技术的三星就成为了台积电必须追赶的目标。
此前，有消息称三星计划于2022年上半年实现3nm芯片的量产，如果该消息属实，那么三星将抢先台积电实现3nm芯片的量产，从而抢占大量客户。
台积电原本规划在今年年内试产3nm芯片，并在明年下半年正式投入量产，但在三星的紧追下，这一时间很可能会被提前至明年上半年。
需要注意的是，虽然同为3nm，但与台积电沿用了当前的FinFET架构不同，三星将采用全新的GAA架构，架构的不同或许也会导致二者3nm芯片投入量产的时间出现差异。
【台积电|高通、AMD计划引入3nm工艺：台积电“开足马力”加快量产速度】
文章图片

上一篇：超人气脱口秀“唐蒜铺子”爆笑来袭西安京东MALL 12.12火热开

下一篇：华为|华为哈勃入股半导体公司苏州晶拓：此前先后投资光刻胶、第三代半导体材料