它的难点在于开采成本昂贵 , 各国科学家的也将此作为发力点 , 试图找到低成本解决方案 。 美国与超临界技术歇会曾在2018年找到一种方法 , 使用便宜且能够重复利用的丙烯酸纤维 , 成功从海水中获得5公克的铀粉 , 但由于海水的铀含量低得可怕 , 开采成本并未有效降低 。
此外 , 从海洋中将“铀”打捞上来同样不易 , 海水中的成分复杂 , 而且盐分极高 。
对此 , 中国科学院则另辟蹊径 , 改用新的聚合物薄膜 。 许多直径200-500纳米的小通道遍布在薄膜上 , 将这种薄膜侵泡在偕氨肟中 , 能与铀离子有效结合 , 经过实验发现 , 这种方式的铀吸收量是此前的20倍 。 它的优势还在于能够重复使用 , 真正降低成本和使用期限 。
6.台积电试产3nm , 三星有心无力结局难改
台积电宣布开始试产3nm , 2022年第四季度大规模量产 。
未来2~3内的尖端半导体格局已经确定 , 台积电已经率先完成3nm的风险试产 , 再度领先于三星 。
三星之前口号喊得震天响 , 直接放弃FinFET结构 , 改用全新的GAAFET结构 , 很明显 , 现在三星要碎了牙也无法赶超台积电 。 采用全新结构的晶体管 , 固然可以带来更优秀的性能和功耗表现 , 但是明眼人都能看出来 , GAA结构如此复杂 , 三星的策略还是过于激进 , 相比之下 , 台积电的规划是等到2nm再导入GAA 。,
另外 , 在消费电子市场上 , 2022年的格局也差不多定了 , 苹果、高通、联发科使用台积电4nm或者三星4nm工艺 , 相比对应的5nm工艺 , 性能会有小幅度提升 。
其中一个亮点是 , 高通刚刚发布全新一代SoC 8 Gen 1 , 号称发热会有发幅度下降 , 不过到底是不是火龙还不好说 , 毕竟高通还是选择三星 , 三星还是那个三星 , 4nm也就是5nm的改良工艺 , 并无实质飞跃式的进步 。 也有某些数码博主表示 , 手机厂商测试新一代SoC发现 , 这一代联发科天玑性能表现高于骁龙 8 Gen 1 , 2022年难道要翻天了 , 发哥终于要站起来了 , 不过一切还得用数据说话 。
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