光刻机|终将打破美国卡脖！中国大陆光刻机实现跨越，台企芯片厂大批引进芯片|it芯片|重器

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【光刻机|终将打破美国卡脖！中国大陆光刻机实现跨越，台企芯片厂大批引进】

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美国一直卡着中国的光刻机研究进度，现在中国大陆终于实现了光刻机跨越式发展，台湾企业芯片厂也因此大批引进大陆光刻机，中国终将打破美国的“卡脖” 。 12月5日，根据台湾媒体报道，台湾企业“富士康”将会引进多台上海微电子生产的光刻机，而且台媒说这些光刻机实现了从90纳米到28纳米的跨越式发展。

但是台媒混淆了制造用光刻机和封装用光刻机，大陆用的是封装用光刻机，而这种光刻机不是常说的制造芯片用的光刻机。
其实研发芯片制造使用的光刻机和传统的封装用光刻机难度大不相同。封装用的光刻机研发难度不仅小得多，市场空间也小得多，但是光刻机的厂商完全可以先在封装光刻机的领域里积累经验，因为厚积才会薄发。
所以在2020年4月份，青岛和富士康联合投资了一个叫做“新核心科技”的公司，这个公司创造了一个奇迹，因为这个公司在2020年12月到2021年7月的仅仅几个月时间内，就实现了封装用光刻机的量产，这个奇迹可以说是远超同行业的其他公司。
在特朗普任美国总统的时候，富士康总裁郭台铭给他画了三年的大饼，直到特朗普卸任，郭台铭也没有给他兑现建造光刻机厂的诺言。光刻机是半导体产业的核心设备，在当今瞬息万变的世界里，采用国产光刻机，对产能的稳定很有利。

所以早在2020年6月，上海微电子已经实现了量产封装用光刻机。国产光刻机的市场份额很可喜。据数据表示，国产的封装用光刻机不仅占据市场百分之八十的份额，而且还销往海外，很有建树。而且在2021年9月，上海微电子进一步推出了高密度集成类封装用光刻机，把技术更加精密化了，可以说是又往前走了一大步。
中国的光刻机技术虽然已经实现了量产封装用光刻机，但是实际上，国产的光刻机仍与世界上先进的光刻机技术有很大的差距，也并不是像台媒报道的已经实现了光刻机领域的自主权。
根据方正证券的消息，目前中国的技术和外国的技术仍存在不小的差距，因为制造光刻机的技术确实很难掌握。但是难以掌握的原因和美国有着很大的关系，那一系列阻碍中国光刻机制造的行为背后都有美国的影子。
中国在制造光刻机的研究上花费了不少的财力和人力，可以说是十分重视了。但是美国却一直卡着中国光刻机制造的“脖子” ，企图将中国的光刻机制造扼杀于萌芽状态。

比如现在华为企业遭受的不公正待遇，华为之前在手机芯片的研发上超越了美国，就遭到了美国的抵制，而且停止华为企业使用光刻机，这使华为的技术停滞不前。
美国这样的行为的根本原因就是害怕被中国的光刻机技术超越，想要独占光刻机的技术，继续制约中国以及其他国家关键技术的发展。
另外美国媒体也出具了数据，表明在市场规模上封装用光刻机的市场份额占比小于制造用光刻机，而且那些占据着市场和技术的公司的地位十分稳固。这份数据的言外之意昭然若揭。
方正证券提到，掌握光刻机的技术不能只靠上海新核心一个企业，是需要多个企业的强强联合。