目标2024新架构使用，鸿海携手Stellantis设计半导体芯片鸿海和StellantisNV集团今日(12/

鸿海和StellantisNV集团今日(12/7)宣布签署不具拘束力的合作备忘录，双方将在半导体设计领域建立伙伴关系，为Stellantis和第三方客户设计一系列特殊车用芯片，目标2024年搭载在STLABrain全新的电子电气和软件架构，并且将运用在2024年Stellantis所推出的4个电动车平台（STLASmall、Medium、Large、Frame) 。

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「我们在『软件定义』的企业转型路上，将借力跨产业和专业领域的强力伙伴来实现」Stellantis执行长CarlosTavares表示。「我们与鸿海的合作，目标是打造四款芯片系列，将显著优化零组件，透过大幅简化供应链，借以满足我们在车用半导体80%以上的需求，也可以提高我们的创新速度，以及快速构建产品和服务的能力。」
Stellantis集团4大纯电动力平台
STLASmall：节能都会小车/最大续航500公里STLAMedium：高阶豪华车型/最大续航700公里STLALarge：AWD四驱车款或美式肌肉跑车/最大续航800公里STLAFrame：货卡或商用车款/最大续航800公里
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鸿海科技指出，此次合作宣布是2021年Stellantis软件日活动的一部分，软件日中Stellantis推出了STLABrain全新的电子电气和软件架构，并且将运用在2024年Stellantis所推出的4个电动车平台（包含STLASmall、Medium、Large、Frame) 。 STLABrain将具备完整的OTA空中下载更新技术，提供非常灵活和高效的控制性能。

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鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，「半导体和软件是未来电动车发展最重要的两个关键因素，身为全球领先的科技公司，鸿海在这两个领域具有深厚的经验。我们在跨入快速发展的电动车产业的同时，和Stellantis的合作，就是遇见未来的需求潜能，并化解长期供应链短缺问题。」

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此次合作将协助Stellantis达到简化半导体产品复杂度的构想，随着「软件定义」在车辆发展中日益重要，双方透过设计一系列全新的专用半导体芯片，将可以支援Stellantis的汽车需求，而且提供更佳的功能与弹性。
【目标2024新架构使用，鸿海携手Stellantis设计半导体芯片】此次合作将运用鸿海在半导体行业的专业知识、开发能力和供应链优势，并结合主要客户Stellantis的广泛汽车专业能力和庞大规模。鸿海在消费电子产品中，对于半导体的开发和应用具有长期丰富的经验。在与世界级的车厂伙伴携手合作之后，未来可以将这些优势扩展到汽车领域。随着鸿海继续在电动车制造的领域持续扩张，未来在鸿海的电动车生态系统，也将会使用这些半导体产品。