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当我们谈及智能手机时 ， 性能是一个绕不开的话题 ， 几乎所有的功能都需要建立在足够强大的性能上所实现 ， SoC就是手机性能的基石 。 同时 ， 性能也直接影响着一款产品的售价 。 如今在2000—4000元价位段 ， 存在着高通骁龙870 5G移动平台、高通骁龙778G 5G移动平台和联发科技天玑1200旗舰移动平台三款产品 ， 所以三者在能够数据化的性能测试上以及更偏体验的游戏表现上究竟有何差别 ， 让我们一起来看看吧 。
跑分：骁龙778G垫底 ， 骁龙870和天玑1200-MAX互有胜负
首先 ， 先帮助大家回忆回忆三款产品的制程工艺和架构 。
高通骁龙870 5G移动平台可以看做是高通骁龙865 5G移动平台的升级再升级版 ， 其采用7nm制程工艺 ， 拥有1*Cortex-A77（3.2GHz）+3*Cortex-A77（2.42GHz）+4*Cortex-A55（1.80GHz） ， 采用Adreno 650 GPU ， 集成骁龙X55 5G基带 ， 支持5G Sub-6GHz和毫米波频段 ， 最大下载速率7.5Gbps ， 最大上传速率3Gbps 。 支持蓝牙5.2 ， 支持FastConnect 6800 ， 最高支持Wi-Fi6 ， 不支持最新的Wi-Fi6E 。 支持Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP 。
高通骁龙778G 5G移动平台采用了6nm制成工艺 ， CPU为Kryo 670架构（4*A78@2.4GHz+4*A55@1.8GHz） ， GPU为Adreno 642L ， 搭载第六代AI Engine（包含Hexagon 770） ， AI算力达到了12 TOPS 。 配备了骁龙X53 5G基带 ， 5G理论峰值下载速率3.7Gbps ， 支持Wi-Fi 6/6E的FastConnect 6700 。
天玑1200旗舰移动平台基于台积电6nm先进制程工艺制造 ， CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计 ， 1*Cortex-A78 @3.0GHz+3*Cortex-A78 @2.6GHz+4*Cortex-A55 @2.0GHz ， 搭配九核GPU和六核MediaTekAPU 3.0 ， 以及双通道UFS 3.1 。 GPU则为Mali-G77MC9架构 ， 集成MediaTek 5G调制解调器 。
需要提及一句 ， 本次使用的手机为OPPO Reno7 Pro ， 其采用天玑1200-MAX ， 基于“天玑5G开放架构”这个策略下诞生的一款芯片 。 联发科技天玑 5G 开放架构提供更为接近底层的开放资源 ， 助力终端厂商定制包括多媒体体验、AI 混合精度（mix-bit quantization）优化、相机处理引擎等关键特性 。 并且 ， 也赋予了手机厂商命名芯片的权利 。 因此 ， 天玑1200-MAX依靠在算法和供电方面的倾斜 ， 在性能方面获得一定的提升 。
从纸面数据来看 ， 骁龙778G天玑1200-MAX在制成和架构上相较于骁龙870有一定的优势 ， 而在主频和GPU方面 ， 骁龙870更有优势 。 回到跑分软件上 ， 本次使用了安兔兔（9.2.4版本）和鲁大师两款软件进行测试 。
骁龙870获得了总分717912分的成绩 ， 排名第一 ， 天玑1200-MAX得分为700210 ， 位列第二 ， 二者间无论是总分还是各分项间的差距都不大 。 作为中端芯片的骁龙778G虽然有着一代神U的称号 ， 但是在跑分上只有571256分 ， 无论是总分还是各项得分都是最后一名 。
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