散热器使用了独立的顶盖设计 , 顶盖采用黑色外观 , 看上去质感不俗 。
散热器配备了4根逆重力热管 , 无论采用何种姿势安装 , 都不会影响散热效能 。
散热器采用紧凑型热管直触工艺 , 据悉 , 该工艺要比常规的热管直触和纯铜焊接底座效能更高 , 当然 , 具体效果怎么样 , 后面本人会通过实际测试来验证一番 。
散热器标配13CM大风扇 , 同时孔距和12CM风扇一样 , 兼容性较佳 。 该风扇支持PWM调速 , 转速为400-1600RPM 。
背面一览 , 背部搭载了10根细支撑条 , 该支撑条采用45°倾斜设计 , 能够起到增强风压 , 聚拢气流的作用 , 在同等转速下 , 也比常规的12CM风扇风量更大 , 噪音更低 。
风扇边角加了软质胶垫 , 能够起到减震降噪的作用 。
风扇和散热器合体 , 看上去低调大气 , 很有简约美感 。
三、对比测试
测试平台如下 。
为了便于对比 , 这里拉来了猫头鹰U12S-REDUX来进行一番PK 。
可以看出 , 由于K4采用了13CM规格风扇 , 所以正面看着要比U12S-REDUX稍大一圈 。
顶部一览 , K4采用了顶盖设计 , U12S-REDUX则未采用顶盖设计 。
两者都是穿fin工艺 , 不过K4外表采用电泳涂层 , U12S-REDUX则为铝材质本色 。
侧面一览 , 可以看出K4比U12S-REDUX略厚一些 , 另外 , K4侧面鳍片间未进行扣fin或折fin处理 , 而U12S-REDUX采用了折fin处理 。
底座方面 , K4采用了紧凑型热管直触工艺 , U12S-REDUX则采用了纯铜底座+镀镍处理 。
从整体做工上来看 , U12S-REDUX还是略胜一筹 , 当然 , U12S-REDUX的价格也贵了一倍多 。
至于效能谁更强 , 则需要测试来验证 。
测试采用装箱形式 , 并按照大家日常使用习惯 , 将机箱竖起来放置 。 机箱风扇只保留一个尾部12CM风扇 , 并调整为定速模式(约1650RPM) 。
K4安装效果 , 可以看出 , K4挡住了最内侧的内存槽位 , 所以最多只能插3根高梳子内存 。
U12S-REDUX , 由于该散热器塔体略薄 , 所以能够完美支持4根内存 。
测试方法 , 使用AIDA64单勾FPU烤机10分钟(室温:25.2-26.5℃) , Clear前5分钟的温度 , 并记录第5到10分钟之间的温度 , 最后求出8个大核的平均温度 。
测试共采用4个节点 , 即1000RPM、1300RPM、1600RPM、满速4档 。 由于条件所限 , 无法让各个测试节点的室温始终保持一致 , 不过考虑到差值不是很大 , 所以统一采用平差到26℃的方式进行处理 , 即高于26℃的 , 减去差值;低于24℃的 , 加上差值 。
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由于测试数据较多 , 所以就不一一上图了 , 这里直接上平差后的汇总图吧 。
可以看出 , K4在前3个节点都取得了对U12S-REDUX的胜利 , 其中第1个节点 , U12S-REDUX还出现了过热降频(时不时跳到4.6GHz)现象 , 而K4则全程保持全核4.7GHz速度运行 。
至于第4个节点 , 由于K4最大转速只有1600RPM , 所以没有数据 。
测试完成后的K4底座硅脂覆盖情况 。
由于K4底座长度略短于12、13代的CPU , 所以CPU四个角有少量区域没有接触到散热底座 , 这一点从CPU顶盖的硅脂覆盖情况就能看出来 。
好在热管直触工艺只要能保证热管和CPU顶盖完全接触就行了 , 其他区域的接触度对效能影响并不是很大 。
U12S-REDUX底座硅脂覆盖情况一览 。
由于U12S-REDUX的底座面积较大 , 所以能够完美覆盖CPU表面 。
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