李书福|国内首颗7nm汽车芯发布!对标高通8155,李书福发视频祝贺( 二 )
在功能安全方面,龍鹰一号内置功能安全岛。在安全岛内部,内置了Arm Cortex-R52核心,这一核心的功能安全等级能够达到ASIL-D级,采用双冗余互锁架构。同时集成了ASIL-B级安全显示、安全通信功能。龍鹰一号芯片已经获得ISO26262 ASIL-D级别功能安全流程认证,符合ISO26262 ASIL-B级别产品认证。
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龍鹰一号安全岛设计
在今天的发布会上,芯擎科技还公布了基于龍鹰一号打造的参考设计平台,集成主流摄像头、屏幕、音频等外界模组,构建早期开发验证平台。
同时,芯擎科技超过100人的软件团队也正在为开发者提供完成的BSP、驱动、SDK以及参考OS,方便未来应用开发。
在实际上车应用中,车内使用一颗龍鹰一号能够实现数字仪表、HUD、信息娱乐、360度环视、3D高清导航、智能语音、DMS等多种功能。
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使用两颗龍鹰一号的芯片集群
同时,一个域控制器内还能集成两颗龍鹰一号,除了实现上述智能座舱功能之外,还能实现L2级自动驾驶功能。两颗SoC通过PCIe、千兆以太网互相连接,提供L0到L2级的安全预警、驾驶辅助和安全控制能力。具体功能上,可以实现辅助泊车(APA)、远程泊车(RPA)、短距离记忆泊车(HPP),甚至能够实现自主代客泊车(AVP)能力。
二、对标高通8155 下代芯片已经在研发中龍鹰一号的诞生,就是全面对标高通的8155芯片,同为7nm芯片,二者的纸面参数表现已经非常接近,甚至龍鹰一号的AI性能能够超过高通。
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龍鹰一号与高通8155对比
在未来产品规划上,芯擎科技现已经开始龍鹰二号芯片的研发。
在发布会后的采访中,汪凯透露了下代产品龍鹰二号的研发进展。他说道:“龍鹰二号的指标、要求、时间已经做了非常细致的安排。在龍鹰一号流片成功之后,大量架构设计工程师已经投入到了第二代产品中。同时,芯擎科技第三代产品已经开始预研。”
2024年即将上车的龍鹰二号将拥有400K DMIPS的CPU算力、3TFLOPS的GPU算力,并拥有256~512TOPS的AI算力,实现更多自动驾驶功能。2026年将要上车的龍鹰三号系列芯片,同样拥有400K DMIPS和3TFLOPS的GPU算力,但AI算力能够达到1000TOPS,实现高等级自动驾驶功能。
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芯擎科技未来产品规划
在量产规划方面,龍鹰一号将在2022年三季度量产,明年年底实现上车。汪凯博士透露,到2023年,将不止一个主要汽车厂商会搭载龍鹰一号芯片,可能会有两到三个车企。
汪凯博士说道:“从现在到龍鹰一号量产,还有三个季度时间,我们现在共投入20%~30%的人力做大量测试验证。”
在今天下午的发布会上,芯擎科技董事长沈子瑜来到现场,讲述了芯擎科技成立的历史。他说道,过去5年时间里,亿咖通团队完成了40个整车项目。当时李书福和沈子瑜决定进入汽车芯片领域,于2018年注册成立了芯擎科技。经过30个月的战斗,现在已经成长到8位博士领军、300多位优秀研发人才,在汪凯博士的带领下,龍鹰一号实现流片成功。
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芯擎科技董事长沈子瑜
吉利集团董事局主席李书福在视频中说道:未来汽车竞争的核心是智能化和电动化,核心就是芯片和操作系统,目前一辆高端汽车能够搭载超过1亿行代码,车载高算力芯片已经成为推进汽车行业变革最重要的因素之一。只有先进制程的高算力芯片,才能满足智能网联汽车的发展需要。
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