锐成芯微向建军:做IP需要矢志不渝,长期坚持

我国集成电路产业从无到有 , 历经了60余年的发展历程 , 在产业链众多环节中 , 处于产业上游的IP核独树一帜 。 有人说 , IP产业就好比一条奔流入海的“天堑” , 只谈豪言壮语是无法跨越的;也有人说 , 在国内做IP自主研发是“暗夜独行” , 需要有矢志不渝的决心才能走向光明 。 那么 , 国产替代的机遇之下 , 国产IP如何才能走出一条突围之路呢?
痛点
从无到有难 , 从有到精更难
被誉为芯片基石的IP核(IntellectualPropertyCore)是指在集成电路设计中那些已验证、可复用、具有某种确定功能和自主知识产权的设计模块 。 随着集成电路产业发展 , 产业链上下游分工继续细化和专业化 , IP已不仅仅作为复用功能模块出现 , 而更成为具备核心技术 , 如处理器IP、存储IP、射频IP、模拟IP、接口IP等细分IP技术解决方案 , 从根本上决定了芯片的功能构成 , 以及性能提升的重要组成部分 。 IP的出现 , 帮助设计企业赢得了市场时间窗口 , 极大缩短了芯片的开发周期 , 节约了研发测试成本 , 降低了芯片设计风险 。
IBS数据显示 , 全球半导体IP市场将从2018年的46亿美元 , 增长至2027年的101亿美元 , 年均复合增长率达9.13% 。 而这一迅速扩张的市场被海外巨头所垄断 。 就国内市场而言 , 作为全球最大的半导体消费市场 , 据ICInsights统计 , 2020年中国大陆芯片市场的总量为1434亿美元 , 到2025年市场规模将达到2230亿美元 。 而国产半导体自给率不足15% , 远不及2025年实现自给率70%的预期 。
锐成芯微向建军:做IP需要矢志不渝,长期坚持
文章图片
(图源:民生证券)
此前的“技术断供”等事件给我国半导体产业敲响警钟 , 缺少IP设计能力 , 存在着安全隐患 , 将会被“牵着鼻子走” 。 在国际环境快速变化、市场需求旺盛、产业蓬勃发展等多重因素下 , IP已成为了我国集成电路发展的痛点 。
IP是一个需要下苦功夫、啃硬骨头的技术密集型行业 。 IP的技术演进需要持续跟踪芯片制造工艺发展 , 需具备工艺制程的快速移植能力 。 一方面遵循摩尔定律 , 不断向14纳米、7纳米等先进工艺迈进 。 另一方面还要超越摩尔定律 , 兼顾BCD、HV等特色工艺的发展 。 而且 , IP要基于芯片应用和市场的规格要求 , 不断推陈出新 , 优化功能和性能 。 在具有更高要求的应用领域 , 如汽车电子、工业控制等 , IP还要按照行业规范要求 , 通过严苛的测试 , 才能满足客户的需求 。
现阶段 , 摆在国产IP面前的难题包括技术难度高、研发成本多、开发周期长、人才缺口大、受重视程度低等等 。 据了解 , 130nm工艺IP开发需要耗费约500万美元 , 耗时约18个月;28nm技术节点的IP研发需要近1000万美元 , 还有21个月的研发周期 。 IP企业需要为每次技术更新而重新投入研发 。
锐成芯微向建军:做IP需要矢志不渝,长期坚持
文章图片
(图源:民生证券)
可喜的是 , 国产IP日渐崛起 , 凭借高可靠性、高安全性等特点甚至在一些领域逐步取代海外竞品 。 面对海外巨头带来的挑战 , 以锐成芯微(Actt)为代表的国产IP企业 , 经历了从不被认可到部分领域可实现替代的阶段 。
专业
不忘初心 , 探寻IP突围之路
作为勇于“吃螃蟹”的企业 , 2011年12月 , 锐成芯微创立 。 “当时选择集成电路低功耗IP领域创业 , 是考虑到这行业在国内基本上还没起步 , 潜力巨大 , 并且我坚信 , IP才是芯片的‘核’心 , 才是撬动半导体业成长的‘支点’ 。 ”锐成芯微董事长向建军认为 , 国内集成电路技术突破发展多年仍步履维艰 , 其根本原因之一源于核心IP技术的缺失 , 而只有依托国内IP厂商的成长 , 才能有力地解决这一问题 , 从而真正地实现“中国芯” 。