微信|i7-13700K+RTX3080Ti+XPG飓风风扇的光污染主机装机分享( 二 )


微信|i7-13700K+RTX3080Ti+XPG飓风风扇的光污染主机装机分享

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随着13代酷睿的正式发布 , 这一代的CPU竞争格局情势也已经尘埃落定 , 谁输谁赢大家也已经有了定论 。 同时 , 这也是目前装机的最佳时候 , 毕竟接下来也不会受到新产品的背刺了 , 下一代产品发布起码得一年后了 。 这不 , 朋友就找上门来要我帮他装一台光污染拉满的DIY主机 , 如此简单的要求对于我来说岂不是信手掂来 , 啪的一下就帮我朋友装好了一台 , 顺便也分享给大家供大家参考参考吧~

一、配置选择

CPU方面搭配的是酷睿i7-13700K , 该处理器采用性能核+能效核混合CPU架构 , 共有 16 核心 24 线程 , 主频至高可达 5.4GHz , 凭借着上述规格成功把对手的锐龙7000系几乎全家歼灭 , 不论是游戏性能亦或者是产生力都远超同价位的产品 。 并且随着时间的推移 , i7-13700K的价格相较于首发价也一直在走低 , 性价比也越来越高 , 现在的价格就非常适合入手 。

主板方面由于13代酷睿兼容上一代的Z690芯片组 , 并且目前的Z790芯片组高端主板价格都偏贵 , 而且规格提升不大 , 因此Z690芯片组就变成了目前的最佳性价比选择了 。 这次就跳过常规的ROG SRTIX系列而是选择了来自真正ROG纯血系列的MAXIMUS Z690 HERO 。

与常规的ROG STRIX不同 , ROG纯血系列的主板第一上手感觉就是要比ROG STRIX的质感要来得更加高 , 整体的散热装甲覆盖率也高于ROG STRIX系列 。

硕大的点阵状“败家之眼” , 得益于Z690芯片组 , Z690系列主板的M.2接口均全部支持PCIe4.0标准的SSD固态硬盘 , 而在MAXIMUS Z690 HERO上第一条M.2接口甚至还支持未来的PCIe5.0标准的SSD固态硬盘 。

I/O散热装甲区域也加入了全新的POLYMO灯效 , 在亮机的时候有着特别新颖的灯光效果 。

既然主板方面仅支持DDR5的内存 , 那么这次装机就尝鲜一下最新的DDR5内存吧 , 在款式方面选择了目前在已发售阵营中价格与外形都有着不错表现得XPG龙耀LANCERDDR5 6000 32GB(16G*2)套装 。

XPG龙耀LANCERDDR5内存在外观设计方面延续了其在XPG D50系列内存上的设计 , 外表覆盖的依然是标志性棱角分明的1.95mm散热合金马甲 , 其RGB发光区域在侧面也也就保留了一块三角区域 , 但是在合金马甲的表面上增加了更加细腻的拉丝以及条纹装饰 。

XPG龙耀LancerDDR5目前标称频率为6000MT/s , CL40的时序 , 运行电压为1.35V , 并且支持片载的ECC , 内建的PMIC电源架构也能实现更加稳定的供电 。


内存顶部的灯带在亮机效果后也是一如既往的均匀 。

固态方面使用的是XPGS70 Blade1TB SSD 。

XPG S70 Blade 1TB采用M.2 2280板型设计 , 主控采用了InnoGrit英韧科技的IG5236CAA主控芯片 , 该主控采用12nm FinFET CMOS 制造工艺 , 支持PCIe4.0协议 , 支持NVMe1.4标准 , 8条NAND通道 , 随机读取最高可以达到1000K IOPs , 随机写入最高可以达到800K IOPs , 并且有英韧的LDPC ECC算法 , 在颗粒寿命上会有更好的表现 。

为了存储记录数据位置的FTL映射表 , 这款SSD配备了来自三星半导体编号为K4A4G165WE-BCRC DDR4 2400内存颗粒作为缓存 , 单颗容量512MB , 在本次测试的1TB产品上正反面各一颗组合成1GB缓存容量 。 SSD的读写操作都需要查询这张记录表 , 要想读写速度快 , 就需要把这张映射表存放在高性能的DRAM内存颗粒中 , 因此采用DDR4内存颗粒可以带来更好的性能表现 。