庄健|对话英迪芯微：瞄准汽车混合信号专用MCU，助攻缺芯难题

当新能源汽车掀起时代浪潮时，车用半导体需求也迎来了多元化、定制化的高速发展时代，随着自动驾驶解决方案日趋成熟、智能车联网构建、车载娱乐丰富化和辅助驾驶系统性能快速提升，汽车半导体覆盖领域和需求持续增长。其中，MCU芯片在汽车中的应用广泛，单车用量不断上涨。在市场调研中，传统汽车MCU芯片单车用量在几十至数百颗，智能汽车单车用量有望超过传统汽车使用量的一倍多，显著可见MCU芯片对汽车的影响。
在需求快速增长之时，全球“缺芯潮”亦正在上演。相较于消费级芯片，车规级芯片对安全性和可靠性的要求更高，芯片开发及认证周期也更长，这使得车规级芯片需求更难得到满足，而在车规级芯片中，又以MCU芯片最为紧缺。
在此背景下，MCU芯片公司所扮演的角色自然十分重要。一方面，他们需打造国产车规芯片，助力车企解决供货危机。另一方面，他们不仅要做好应对当下车规级芯片需求的准备，面对未来更为严苛的产品需求，也需严阵以待。
作为一家专注于混合信号专用MCU芯片研发和销售的无晶圆半导体公司，英迪芯微对此有怎样的思考？又具体做了怎样的布局？英迪芯微总经理庄健近期在接受盖世汽车采访时给出了答案。

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瞄准混合信号专用MCU，较早积累产品实力
作为一家IC Design企业，英迪芯微自成立之初便有十分清晰的定位。早在汽车产业链缺货之前，英迪芯微就专注在混合信号专用MCU领域。
英迪芯微之所以将重点瞄准混合信号专用型MCU芯片，有其自身的深层考量。
就MCU芯片公司而言，通常有两种产品思路，一种思路是做通用型MCU，他们并不需要知道相关企业会将这一芯片用在哪里，另外一种思路则是做专用型MCU，他们需要对相关厂商的芯片应用场景进行深刻理解。庄健表示：“国内做通用型MCU的公司已经很多，也取得了不错的成绩和市场认可度，但专用型MCU领域市场还主要被国外公司占领着，我们认为，这一领域有很大的发展机会。”
庄健透露，目前每辆车上要用到超过100颗的专用型MCU芯片，随着汽车四化进程的加速，每辆车的用量会越来越多。从一些欧美公司当下在中国的出货情况来看，此类芯片也高于通用车规MCU，并且还在不断发展中。
此外值得注意的是，车辆控制算法越来越趋集中发展，在这一趋势下，通用型MCU可能会不断地被域控制器“吃”掉，而专用型MCU则仍有发展空间。庄健表示：“通用型MCU是中间层，域在上面，我们所做的专用型MCU则在前端。长远看，域控制器直接通过车载网络LIN或CAN和末梢传感器或执行器进行沟通，这势必对末梢模块提出更高的要求，而英迪芯微正在做的就是高度集成化的末梢模块芯片。”

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混合信号专用型MCU广泛应用于汽车氛围灯等产品；图片来源：英迪芯微
事实上，英迪芯微在车规级产品开发前就立下三章：一、不能被域控制器集成；二、符合车规60V级、80V级的BCD工艺；三、应用know-how长期积累。“汽车上有许多芯片，英迪芯微主要聚焦在车身周边的控制器上，特色是能够将其周边的信号链、电源、通讯等功能集成在一颗芯片上，当然，这些芯片也是带CPU的，并不只是ASIC。”庄健补充道。
在汽车电子旺盛的市场需求前景下，英迪芯微瞄准混合信号专用MCU芯片的“心思”不难懂。不过，想要在这一领域大有所为，必然离不开产品实力的支撑。