联发科|首款4nm芯片驾到谁是首个4nm量产芯片厂商台积电|华虹集团|市场份额|平

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如果为未来的科技贴上标签，无论是人工智能、物联网、云计算还是5G网络，这些愿景和技术背后，都无法离开一个全球颇为隐秘的寡头垄断产业——芯片。在半导体制造中，制程工艺代表着芯片的先进程度，通常来说，数字越小，代表的工艺越先进。
一颗指甲大小的芯片上，聚集了来自全球的顶尖技术公司，而在进入5G商用落地的关键节点，头部手机芯片公司之间碰撞出的“火药味”开始让市场竞争变得更加激烈。
11月19日，在高通年度旗舰芯片发布的前夕，它的老对手联发科（MediaTek）推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000，按照官方的说法，该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片。有消息称，12月初，高通也将发布采用4nm制程的芯片，命名为骁龙898。
在业内看来，这并不是联发科第一次“截和”高通，在华为麒麟无法继续制造的前提下，这家原本在中端市场徘徊的芯片厂商开始了最猛烈的向上“攻击”。
“5G芯片市场开始了疯狂补位战，就像手机厂商抢占高端市场一样，芯片厂商也开始了先进制程的较量。”一家国产手机厂商负责人对采访人员表示，除了高通与联发科外，三星也在加大对先进制程的投资力度，三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品，而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nm EUV5G SoC的量产。

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5G芯片补位战开启
5G手机酣战，芯片厂商们也在暗自较劲。
2019年，作为5G手机的开端之年，华为与三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，联发科则与高通争夺全球5G旗舰移动平台领先者的头衔，在7nm工艺上“碰撞不断”。
“用户真正用上才叫商用，并不是发布越早越占优势。从终端产品上市时间来看，才能看出来谁是全球第一家发布集成5G基带芯片的厂商。”当时，华为的一位芯片负责人对采访人员表示，在基带芯片上，华为第一次走到了世界领先水平。
两年过去了，手机芯片的迭代也从7nm逐渐进入4nm时代，但华为面向高端市场的自研芯片“麒麟”因外部原因无法继续制造。华为留下的手机市场也逐渐被苹果以及多家安卓手机分食，以此带动5G芯片需求量大大提升。
调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%，5G手机出货量同比增长近4倍。其中，联发科以43%的市场份额位居第一，高通以24%的份额位列第二，苹果则稳定在14%。
联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在一场采访中对采访人员表示，2021年联发科营收将达170亿美元，约为2019年80亿美元的2倍，净利预计将达到2019年的5倍。
高通则在此前举行的投资者会议上预计，在2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。
而在三星和展锐的最新财报中，前者创下了近几个季度以来的最高营收水平，其中芯片业务占总收入的一半以上，后者的5G手机业务销量收入同比增长1458%，智能手机业务销售收入同比增长364%。

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谁能成为首个4nm量产芯片厂商
在半导体制造中，制程工艺代表着芯片的先进程度，通常来说，数字越小，代表的工艺越先进。
“每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场，比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。”中国台湾的一位产业分析师对采访人员表示，从目前市场竞争的主流方向来看，5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺，而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权，因此这一领域的竞争也尤为激烈。

联发科|首款4nm芯片驾到 谁是首个4nm量产芯片厂商

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